晶合集成 企业价值倍数 : 39.93 (今日)
晶合集成企业价值倍数(EV-to-EBITDA)的相关内容及计算方法如下:
企业价值倍数 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至今日, 晶合集成 的 企业价值 为 ¥ 41480.745, 最近12个月 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 1038.74,所以 晶合集成 今日的 企业价值倍数 为 39.93。
晶合集成企业价值倍数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 晶合集成的企业价值倍数
最小值:-2046.05 中位数:35.27 最大值:79.01
当前值:39.93
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在半导体内的 470 家公司中
晶合集成的企业价值倍数 排名低于同行业 73.19% 的公司。
当前值:39.93 行业中位数:22.045
经典的企业价值倍数和 市盈率(TTM) 相比,前者可以更好的反应公司的债务和净现金情况。
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晶合集成 企业价值倍数 (688249 企业价值倍数) 历史数据
晶合集成 企业价值倍数的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶合集成 企业价值倍数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
企业价值倍数 | - | - | - | - | - | 10.70 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶合集成 企业价值倍数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
企业价值倍数 | - | - | - | - | - | - | 50.76 | -2093.94 | 10.70 | 38.13 |
晶合集成 企业价值倍数 (688249 企业价值倍数) 行业比较
在半导体(三级行业)中,晶合集成 企业价值倍数与其他类似公司的比较如下:
晶合集成 企业价值倍数 (688249 企业价值倍数) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶合集成 企业价值倍数的分布区间如下:
晶合集成 企业价值倍数 (688249 企业价值倍数) 计算方法
企业价值倍数是由企业价值除以最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 而得。
截至今日,晶合集成的企业价值倍数为:
企业价值倍数 | = | 今日 企业价值 | / | 最近12个月 税息折旧及摊销前利润 |
= | 41480.745 | / | 1038.74 | |
= | 39.93 |
晶合集成 企业价值倍数 (688249 企业价值倍数) 解释说明
截至今日,晶合集成的 市盈率(TTM) 为:
研究发现,企业价值倍数低的公司要比以用其他比率(例如市盈率)衡量下低估值的公司表现得更好。
请阅读:哪个价格比率优于企业倍数?
晶合集成 企业价值倍数 (688249 企业价值倍数) 相关词条
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晶合集成 (688249) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。