晶合集成 股价/自由现金流 : 负值无意义 (今日)
晶合集成股价/自由现金流(Price-to-Free-Cash-Flow)的相关内容及计算方法如下:
股价/自由现金流 由 当前股价 除以该公司 最近12个月 的 每股自由现金流 而得。截至今日, 晶合集成 的 当前股价 为 ¥14.75, 最近12个月 每股自由现金流 为 ¥ -6.87,所以 晶合集成 今日的 股价/自由现金流 为 负值无意义。
晶合集成股价/自由现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 晶合集成的股价/自由现金流
最小值:0 中位数:0 最大值:0
当前值:0
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晶合集成的股价/自由现金流没有参与排名。
晶合集成 3年每股自由现金流增长率 % 为 -65.30%。
在过去十年内, 晶合集成的 3年每股自由现金流增长率 % 最大值为 -65.30%, 最小值为 -65.30%, 中位数为 -65.30%。
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晶合集成 股价/自由现金流 (688249 股价/自由现金流) 历史数据
晶合集成 股价/自由现金流的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶合集成 股价/自由现金流 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/自由现金流 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶合集成 股价/自由现金流 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/自由现金流 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
晶合集成 股价/自由现金流 (688249 股价/自由现金流) 行业比较
在半导体(三级行业)中,晶合集成 股价/自由现金流与其他类似公司的比较如下:
晶合集成 股价/自由现金流 (688249 股价/自由现金流) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶合集成 股价/自由现金流的分布区间如下:
晶合集成 股价/自由现金流 (688249 股价/自由现金流) 计算方法
股价/自由现金流是由当前股价除以最近12个月的 每股自由现金流 而得。
截至今日,晶合集成的股价/自由现金流为:
股价/自由现金流 | = | 今日 当前股价 | / | 最近12个月 每股自由现金流 |
= | ¥14.75 | / | -6.87 | |
= | 负值无意义 |
晶合集成 股价/自由现金流 (688249 股价/自由现金流) 解释说明
在现金流折现模型(DCF)计算中, 自由现金流 用于确定公司的内在价值。
晶合集成 股价/自由现金流 (688249 股价/自由现金流) 注意事项
在实际经营中, 自由现金流 会受到应收账款、应付账款、管理层对扩张的决定等变化的影响。因此,投资者应从更长远的角度看待自由现金流量。自由现金流的长期平均值是衡量真实自由现金流的更可靠的指标。
晶合集成 股价/自由现金流 (688249 股价/自由现金流) 相关词条
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晶合集成 (688249) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。