晶合集成 流动负债合计 : ¥ 7662 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶合集成流动负债合计(Total Current Liabilities)的相关内容及计算方法如下:

流动负债合计是指在一份资产负债表中,一年内或者一个营业周期内需要偿还的债务合计。
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,流动负债合计内包含了 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 短期借款和资本化租赁债务 流动递延所得税和收益负债 ,和 其他流动负债
截至2024年3月, 晶合集成 过去一季度流动负债合计 为 ¥ 7662。

点击上方“历史数据”快速查看晶合集成 流动负债合计的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于晶合集成 流动负债合计的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与流动负债合计相关的其他指标。


晶合集成 流动负债合计 (688249 流动负债合计) 历史数据

晶合集成 流动负债合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶合集成 流动负债合计 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
流动负债合计 564.29 580.31 1570.80 12981.02 9211.35 14016.60
晶合集成 流动负债合计 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
流动负债合计 12981.02 - - - 9211.35 8860.86 8842.78 9171.56 14016.60 7662.48
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶合集成 流动负债合计 (688249 流动负债合计) 计算方法

流动负债合计是指在一份资产负债表中,一年内或者一个营业周期内需要偿还的债务合计。
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,流动负债合计内包含了 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 短期借款和资本化租赁债务 流动递延所得税和收益负债 ,和 其他流动负债
截至2023年12月晶合集成过去一年的流动负债合计为:
截至2024年3月晶合集成 过去一季度流动负债合计为:
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶合集成 流动负债合计 (688249 流动负债合计) 解释说明

公司流动负债合计的增加不一定是一件坏事。这可以节省公司的现金,并为现金流做出积极贡献。
流动负债合计通过 流动比率 和营运资金与 流动资产合计 相关联。1) 流动比率 等于 流动资产合计 除以流动负债合计。它经常被用作衡量公司流动性,履行短期债务能力的指标。2)营运资金等于 流动资产合计 减去流动负债合计

晶合集成 流动负债合计 (688249 流动负债合计) 注意事项

远离负债累累的公司。
当投资金融机构时,沃伦·巴菲特(Warren Buffett)会避开那些短期借款通常大于长期借款的公司。

感谢查看价值大师中文站为您提供的晶合集成流动负债合计的详细介绍,请点击以下链接查看与晶合集成流动负债合计相关的其他词条:


晶合集成 (688249) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。