晶合集成 应收账款总额 : ¥ 795 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶合集成应收账款总额(Total Receivables)的相关内容及计算方法如下:

应收账款总额是公司在一年内所欠所有应收款的总和,包括:
应收贷款 (注意:银行保险类公司没有)
截至2024年3月, 晶合集成 过去一季度应收账款总额 为 ¥ 795。

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晶合集成 应收账款总额 (688249 应收账款总额) 历史数据

晶合集成 应收账款总额的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶合集成 应收账款总额 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
应收账款总额 85.55 107.52 265.22 948.85 506.67 857.20
晶合集成 应收账款总额 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
应收账款总额 948.85 - - - 506.67 449.14 770.18 738.79 857.20 795.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶合集成 应收账款总额 (688249 应收账款总额) 解释说明

应收账款总额是公司在一年内所欠所有应收款的总和,包括:
应收贷款 (注意:银行保险类公司没有)

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晶合集成 (688249) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。