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晶合集成 资本回报率 ％ : 1.79％ (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成资本回报率 ％（ROIC %）的相关内容及计算方法如下：
资本回报率 ％是一种用于财务，估值和会计的比率，用于衡量公司相对于股东和其他债务持有人投入的资本额的获利能力和创造价值的潜力，也被称为 。 截至2024年3月， 晶合集成 过去一季度 的年化 资本回报率 ％ 为 1.79％。
注意信号
盈利能力: 资本回报率 ％ v.s. 加权平均资本成本 WACC ％ 资本回报率 ％ < 加权平均资本成本 WACC ％
晶合集成的资本回报率 ％＝1.87％，低于加权平均资本成本 WACC ％＝8.25％，通常说明公司资本效率低下。
截至今日， 晶合集成 的 加权平均资本成本 WACC ％ 为 8.25％， 晶合集成 的 资本回报率 ％ 为 1.87％（利用最近12个月数据计算）。 通常说明晶合集成所获得的投资回报与其资本成本不符，公司资本效率低下，其价值将随着公司的增长而下降。
晶合集成的 资本回报率 ROC (ROIC) ％（5年中位数） 为 0.77％ ∕ 每年。
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晶合集成 资本回报率 ％ （688249 资本回报率 ％） 历史数据
晶合集成 资本回报率 ％的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶合集成 资本回报率 ％ 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资本回报率 ％ | -10.80 | -9.26 | -1.27 | 9.38 | 12.05 | 0.77 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶合集成 资本回报率 ％ 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资本回报率 ％ | - | 19.11 | - | - | -0.84 | -2.68 | 1.89 | 0.83 | 2.89 | 1.79 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成 资本回报率 ％ （688249 资本回报率 ％） 行业比较
在半导体（三级行业）中，晶合集成 资本回报率 ％与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表资本回报率 ％数值；点越大，公司市值越大。
晶合集成 资本回报率 ％ （688249 资本回报率 ％） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，晶合集成 资本回报率 ％的分布区间如下：
* x轴代表资本回报率 ％数值，y轴代表落入该资本回报率 ％区间的公司数量；红色柱状图代表晶合集成的资本回报率 ％所在的区间。
晶合集成 资本回报率 ％ （688249 资本回报率 ％） 计算方法
价值大师（GuruFocus）定义投入资本为 资产总计 - 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 - 超额现金。
截至2023年12月，晶合集成过去一年的资本回报率 ％为：
| 资本回报率 ％ | |||||||
| = | 年度 税后净营业利润 | / | 平均 年度 投入资本 | ||||
| = | 年度 营业利润 * （ 1 - 税率 ％ ） | / | （（期初 年度 投入资本 | + | 期末 年度 投入资本 ） | / | 期数 ） |
| = | 266 * （ 1 - 0.15％ ） | / | （（29835.644 | + | 39174.769） | / | 2 ） |
| = | 0.77％ |
截至2024年3月，晶合集成 过去一季度 的年化资本回报率 ％为：
| 资本回报率 ％ | |||||||
| = | 季度 年化** 税后净营业利润 | / | 平均 季度 投入资本 | ||||
| = | 季度 年化** 营业利润 * （ 1 - 税率 ％ ） | / | （（期初 季度 投入资本 | + | 期末 季度 投入资本 ） | / | 期数 ） |
| = | 708.668 * （ 1 - 0.02％ ） | / | （（39174.769 | + | 40135.29） | / | 2 ） |
| = | 1.79％ |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成 资本回报率 ％ （688249 资本回报率 ％） 解释说明
资本回报率 ％的定义有四个关键组成部分。第一个是使用 营业利润 或 息税前利润 ，而不是 归属于母公司股东的净利润 。第二个是对该 营业利润 或 息税前利润 的税收调整。第三是账面价值用于计算投资资本，而不是市场价值。最后是时间差，投资的资本是起初期末均值，而 营业利润 或 息税前利润 是当期数字。
为什么资本回报率 ％很重要？
因为筹集资金要花钱。如果一家公司的投资回报率高于其筹集该投资所需的成本，那么该公司将获得超额收益。一家期望在未来继续通过新投资产生正超额收益的公司，其价值将随着公司的增长而增加。而一家所获得的投资回报与其资本成本不符的公司，公司资本效率低下，其价值将随着公司的增长而下降。
截至今日， 晶合集成 的 加权平均资本成本 WACC ％ 为 8.25％， 晶合集成 的 资本回报率 ％ 为 1.87％（利用最近12个月数据计算）。 通常说明晶合集成所获得的投资回报与其资本成本不符，公司资本效率低下，其价值将随着公司的增长而下降。
晶合集成 资本回报率 ％ （688249 资本回报率 ％） 注意事项
与 股本回报率 ROE ％ 和 资产收益率 ROA ％ 一样，资本回报率 ％仅使用12个月的数据进行计算。 公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率，因此从长期的角度看待该比例很重要。
晶合集成 资本回报率 ％ （688249 资本回报率 ％） 相关词条
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晶合集成 （688249） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.nexchip.com.cn
公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介：公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。
二级行业：半导体
公司网站：www.nexchip.com.cn
公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介：公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。