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晶合集成 企业价值／息税前利润 : 40.4 (今日)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成企业价值／息税前利润（EV-to-EBIT）的相关内容及计算方法如下：
企业价值／息税前利润 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 息税前利润 而得。截至今日， 晶合集成 的 企业价值 为 ¥ 41962.217， 最近12个月 息税前利润 为 ¥ 1038.74，所以 晶合集成 今日的 企业价值／息税前利润 为 40.4。
晶合集成企业价值／息税前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 晶合集成的企业价值／息税前利润
最小值：-2046.05 中位数：35.27 最大值：79.01
当前值：40.4
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 436 家公司中
晶合集成的企业价值／息税前利润 排名低于同行业 63.30% 的公司。
当前值：40.4 行业中位数：28.615
乔尔·格林布拉特（Joel Greenblatt）称企业价值／息税前利润的倒数为 乔尔·格林布拉特收益率 ％ 。 截至2024年3月， 晶合集成 过去一季度 企业价值 为 ¥ 39604， 最近12个月 息税前利润 为 ¥ 1038.74，所以 晶合集成 过去一季度 的 乔尔·格林布拉特收益率 ％ 为 2.62%。
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晶合集成 企业价值／息税前利润 （688249 企业价值／息税前利润） 历史数据
晶合集成 企业价值／息税前利润的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶合集成 企业价值／息税前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 企业价值／息税前利润 | - | - | - | - | - | 71.51 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶合集成 企业价值／息税前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 企业价值／息税前利润 | - | - | - | - | - | - | 50.76 | -2093.94 | 71.51 | 38.13 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成 企业价值／息税前利润 （688249 企业价值／息税前利润） 行业比较
在半导体（三级行业）中，晶合集成 企业价值／息税前利润与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表企业价值／息税前利润数值；点越大，公司市值越大。
晶合集成 企业价值／息税前利润 （688249 企业价值／息税前利润） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，晶合集成 企业价值／息税前利润的分布区间如下：
* x轴代表企业价值／息税前利润数值，y轴代表落入该企业价值／息税前利润区间的公司数量；红色柱状图代表晶合集成的企业价值／息税前利润所在的区间。
晶合集成 企业价值／息税前利润 （688249 企业价值／息税前利润） 计算方法
企业价值／息税前利润是由企业价值除以最近12个月的 息税前利润 而得。
截至今日，晶合集成的企业价值／息税前利润为：
| 企业价值／息税前利润 | = | 今日 企业价值 | / | 最近12个月 息税前利润 |
| = | 41962.217 | / | 1038.74 | |
| = | 40.4 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成 企业价值／息税前利润 （688249 企业价值／息税前利润） 解释说明
乔尔·格林布拉特（Joel Greenblatt）称企业价值／息税前利润的倒数为 乔尔·格林布拉特收益率 ％ 。
| 乔尔·格林布拉特收益率 ％ | = | 最近12个月 息税前利润 | / | 季度 企业价值 |
| = | 1038.74 | / | 39604 | |
| = | 2.62% |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成 企业价值／息税前利润 （688249 企业价值／息税前利润） 相关词条
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晶合集成 （688249） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.nexchip.com.cn
公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介：公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。
二级行业：半导体
公司网站：www.nexchip.com.cn
公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介：公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。