晶合集成 5年每股股利增长率 % : 0.00% (今日)
晶合集成5年每股股利增长率 %(5-Year Dividend Growth Rate (Per Share))的相关内容及计算方法如下:
5年每股股利增长率 %是公司提高股息的平均年增长率。根据最近六年的年度数据,用最小二乘法回归计算得出。 截至今日, 晶合集成 的 5年每股股利增长率 % 为 0.00%。
晶合集成 5年每股股利增长率 % (688249 5年每股股利增长率 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,晶合集成 5年每股股利增长率 %与其他类似公司的比较如下:
晶合集成 5年每股股利增长率 % (688249 5年每股股利增长率 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶合集成 5年每股股利增长率 %的分布区间如下:
晶合集成 5年每股股利增长率 % (688249 5年每股股利增长率 %) 计算方法
5年每股股利增长率 %是公司提高股息的平均年增长率。根据最近六年的年度数据,用最小二乘法回归计算得出。
晶合集成 5年每股股利增长率 % (688249 5年每股股利增长率 %) 解释说明
1. 股息支付率 又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。
2. 股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中,股息率是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。
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晶合集成 (688249) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。