南茂科技 负债合计 : $ 685 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技负债合计(Total Liabilities)的相关内容及计算方法如下:

负债合计是指企业承担并需要偿还的全部债务。包括流动负债和长期负债、递延税项等,即为企业资产负债表的负债合计项。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度负债合计 为 $ 685。

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南茂科技 负债合计 (IMOS 负债合计) 历史数据

南茂科技 负债合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 负债合计 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
负债合计 441.47 365.46 470.25 505.40 490.95 488.29 509.34 662.40 662.39 684.68
南茂科技 负债合计 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-03 2021-06 2021-12 2022-03 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
负债合计 542.34 509.34 - 544.71 662.40 - 650.67 662.39 713.67 684.68
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 负债合计 (IMOS 负债合计) 计算方法

负债合计是指企业承担并需要偿还的全部债务。包括流动负债和长期负债、递延税项等,即为企业资产负债表的负债合计项。
截至2023年12月南茂科技过去一年的负债合计为:
负债合计 = 年度 资产总计 - 年度 所有者权益合计
= 1477 - 792
= 684.68
截至2023年12月南茂科技 过去一季度负债合计为:
负债合计 = 季度 资产总计 - 季度 所有者权益合计
= 1477 - 792
= 684.68
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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南茂科技 (IMOS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。