南茂科技 资本开支/收入 : -0.00 (2023年12月 最新)
南茂科技资本开支/收入(Capex-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:
资本开支/收入 由 资本开支 (正值) 除以该公司的 营业收入 而得。该比率表明公司将收入重新投资到生产性资产中的积极程度。但较高的比率也可能表明该公司在创新和基础设施上投入过多资金,占用了本可以用于提高生产率增加收入的资金。因此,高的资本开支/收入可能是积极的迹象,也可能是消极的迹象,这取决于公司是否能将这些投资有效转化为未来收益。
南茂科技 资本开支/收入 (IMOS 资本开支/收入) 历史数据
南茂科技 资本开支/收入的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 资本开支/收入 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本开支/收入 | 0.15 | 0.24 | 0.24 | 0.26 | 0.22 | 0.27 | 0.17 | 0.21 | 0.20 | 0.14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 资本开支/收入 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本开支/收入 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
南茂科技 资本开支/收入 (IMOS 资本开支/收入) 行业比较
在半导体(三级行业)中,南茂科技 资本开支/收入与其他类似公司的比较如下:
南茂科技 资本开支/收入 (IMOS 资本开支/收入) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,南茂科技 资本开支/收入的分布区间如下:
南茂科技 资本开支/收入 (IMOS 资本开支/收入) 计算方法
截至2023年12月,南茂科技过去一年的资本开支/收入为:
截至2023年12月,南茂科技 过去一季度 的资本开支/收入为:
南茂科技 资本开支/收入 (IMOS 资本开支/收入) 解释说明
资本开支/收入表明公司将收入重新投资到生产性资产中的积极程度。但较高的比率也可能表明该公司在创新和基础设施上投入过多资金,占用了本可以用于提高生产率增加收入的资金。因此,高的资本开支/收入可能是积极的迹象,也可能是消极的迹象,这取决于公司是否能将这些投资有效转化为未来收益。
南茂科技 资本开支/收入 (IMOS 资本开支/收入) 相关词条
南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。