南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.27 (2023年12月 最新)
南茂科技长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 431, 过去一季度 资产总计 为 $ 1477,所以 南茂科技 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.27。
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南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (IMOS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.13 | 0.15 | 0.31 | 0.23 | 0.27 | 0.24 | 0.20 | 0.22 | 0.28 | 0.27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.24 | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.27 |
南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (IMOS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (IMOS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (IMOS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,南茂科技过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 431 | / | 1477 | |
= | 0.27 |
截至2023年12月,南茂科技 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 431 | / | 1477 | |
= | 0.27 |
南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (IMOS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (IMOS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。