南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.27 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 431, 过去一季度 资产总计 为 $ 1477,所以 南茂科技 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.27。

点击上方“历史数据”快速查看南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与长期借款和资本化租赁债务/总资产 %相关的其他指标。


南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (IMOS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据

南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 0.13 0.15 0.31 0.23 0.27 0.24 0.20 0.22 0.28 0.27
南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-03 2021-06 2021-12 2022-03 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 0.24 - - - - - - - - 0.27
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值;点越大,公司市值越大。

南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (IMOS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
* x轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值,y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务/总资产 %区间的公司数量;红色柱状图代表南茂科技的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %所在的区间。

南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (IMOS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法

截至2023年12月南茂科技过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= 431 / 1477
= 0.27
截至2023年12月南茂科技 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= 431 / 1477
= 0.27
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (IMOS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

感谢查看价值大师中文站为您提供的南茂科技长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的详细介绍,请点击以下链接查看与南茂科技长期借款和资本化租赁债务/总资产 %相关的其他词条:


南茂科技 (IMOS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。