南茂科技 毛利润 : $ 37 (2023年12月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技毛利润(Gross Profit)的相关内容及计算方法如下:

毛利润是销售收入与购买或生产商品的成本之间的差额。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度毛利润 为 $ 37。 南茂科技 最近12个月的 毛利润 为 $ 37。
毛利率 % 毛利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 毛利润 为 $ 37, 过去一季度 营业收入 为 $ 183, 所以 南茂科技 过去一季度 毛利率 % 为 20.09%。

南茂科技毛利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 南茂科技毛利率 %
最小值:16.62  中位数:20.35  最大值:26.47
当前值:20.09
半导体内的 625 家公司中
南茂科技毛利率 % 排名低于同行业 69.60% 的公司。
当前值:20.09  行业中位数:29.52
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 毛利率 % 为 20.09%, 说明公司竞争优势下降, 详情请见“解释说明”。
南茂科技的 5年毛利率增长率 % 为 -0.40% ∕ 每年。

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南茂科技 毛利润 (IMOS 毛利润) 历史数据

南茂科技 毛利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 毛利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
毛利润 163.07 126.61 113.82 108.07 111.43 129.75 178.43 261.42 160.25 113.58
南茂科技 毛利润 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-03 2021-06 2021-12 2022-03 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
毛利润 37.92 - 55.24 70.77 - 59.02 58.84 - - 36.80
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 毛利润 (IMOS 毛利润) 计算方法

毛利润是销售收入与购买或生产商品的成本之间的差额。
截至2023年12月南茂科技过去一年的毛利润为:
毛利润 = 年度 营业收入 - 年度 营业成本
= 683 - 570
= 114
截至2023年12月南茂科技 过去一季度毛利润为:
毛利润 = 季度 营业收入 - 季度 营业成本
= 183 - 146
= 37
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 毛利润 (IMOS 毛利润) 解释说明

毛利率 % 毛利润除以 营业收入 的比率,通常以百分比表示。
截至2023年12月南茂科技 过去一季度 毛利率 % 为:
毛利率 % = 季度 毛利润 / 季度 营业收入
= 37 / 183
= 20.09%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
毛利润大于0只是公司获得净利润的第一步。毛利润必须大到足以覆盖相关的人工,设备,租金,市场营销及广告,研究与开发等许多产品销售的其他成本。
沃伦·巴菲特(Warren Buffett)认为,长期经济状况良好的公司往往会获得更高的 毛利率 %
持续竞争优势往往会产生更高的 毛利率 % 。因此公司可以按 毛利率 % 分为以下几类:
a. 毛利率 % 大于40% --> 持续竞争优势
b. 毛利率 % 介于20%和40%之间 --> 竞争优势下降
c. 毛利率 % 低于20% --> 不可持续的竞争优势
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 毛利率 % 为 20.09%, 说明公司竞争优势下降。

南茂科技 毛利润 (IMOS 毛利润) 注意事项

毛利率 % 的一致性是关键。如果一家公司失去竞争优势,通常其 毛利率 % 下降会早于 营业收入 的下降。请密切关注 毛利率 % 营业利润率 % ,以避免遇到价值陷阱的情况。

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南茂科技 (IMOS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。