南茂科技 企业价值倍数 : 48.58 (今日)
南茂科技企业价值倍数(EV-to-EBITDA)的相关内容及计算方法如下:
企业价值倍数 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至今日, 南茂科技 的 企业价值 为 $ 1110.489, 最近12个月 税息折旧及摊销前利润 为 $ 22.86,所以 南茂科技 今日的 企业价值倍数 为 48.58。
南茂科技企业价值倍数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 南茂科技的企业价值倍数
最小值:2.97 中位数:5.14 最大值:50.96
当前值:48.57
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在半导体内的 470 家公司中
南茂科技的企业价值倍数 排名低于同行业 80.00% 的公司。
当前值:48.57 行业中位数:22.415
经典的企业价值倍数和 市盈率(TTM) 相比,前者可以更好的反应公司的债务和净现金情况。
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南茂科技 企业价值倍数 (IMOS 企业价值倍数) 历史数据
南茂科技 企业价值倍数的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 企业价值倍数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
企业价值倍数 | 4.28 | 4.24 | 4.56 | 5.47 | 4.51 | 4.30 | 4.00 | 3.71 | 3.26 | 4.69 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 企业价值倍数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
企业价值倍数 | 4.68 | 4.00 | 16.51 | 12.82 | 3.71 | 13.48 | 10.71 | 3.26 | - | 4.69 |
南茂科技 企业价值倍数 (IMOS 企业价值倍数) 行业比较
在半导体(三级行业)中,南茂科技 企业价值倍数与其他类似公司的比较如下:
南茂科技 企业价值倍数 (IMOS 企业价值倍数) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,南茂科技 企业价值倍数的分布区间如下:
南茂科技 企业价值倍数 (IMOS 企业价值倍数) 计算方法
企业价值倍数是由企业价值除以最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 而得。
截至今日,南茂科技的企业价值倍数为:
企业价值倍数 | = | 今日 企业价值 | / | 最近12个月 税息折旧及摊销前利润 |
= | 1110.489 | / | 22.86 | |
= | 48.58 |
南茂科技 企业价值倍数 (IMOS 企业价值倍数) 解释说明
截至今日,南茂科技的 市盈率(TTM) 为:
研究发现,企业价值倍数低的公司要比以用其他比率(例如市盈率)衡量下低估值的公司表现得更好。
请阅读:哪个价格比率优于企业倍数?
南茂科技 企业价值倍数 (IMOS 企业价值倍数) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。