财务实力评级4/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 0.78
股东权益比率 0.54
债务股本比率 0.65
债务/税息折旧及摊销前利润 22.36
利息保障倍数 N/A
基本面趋势(F分数)9999.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)2.01
财务造假嫌疑(M分数)0.00
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %2.04 vs 6.36
ROIC %WACC %

价格动量评级8/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 48.42
9天相对强弱指标 48.08
14天相对强弱指标 46.19
6-1个月动量因子 % 8.06
12-1个月动量因子 % 9.33

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 3.38
速动比率 3.04
现金比率 1.67
存货周转天数 230.51
应收账款周转天数 309.45
应付账款周转天数 157.47

股利及回购

南茂科技  (IMOS) 大师价值线:

$23.78
股价被高估

南茂科技 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)183.204
稀释每股收益(TTM)0.42
β贝塔系数0.99
一年股价波动率%21.93
14天相对强弱指标46.19
14天真实波幅均值0.69
20天简单移动平均值27.35
12-1个月动量因子%9.33
52周股价范围$21.58 - $32.19
股数(百万)36.36

南茂科技 公司简介

公司简介:
ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
AMD超威半导体 $166.75 +1.61 +0.97% +33.01% 19,506.26亿 245.22 4.80 11.92 --
半导体
AVGO博通 $1364.08 -26.59 -1.91% +72.90% 45,750.76亿 50.56 8.99 15.69 1.44%
半导体
IMOS南茂科技 $27.35 -0.25 -0.91% +13.75% 71.97亿 64.81 1.31 5.64 5.49%
半导体
NVDA英伟达 $1105.00 -43.25 -3.77% +174.81% 196,720.98亿 64.66 55.31 34.54 0.01%
半导体
QCOM高通 $204.80 -2.61 -1.26% +81.54% 16,541.57亿 27.53 9.36 6.34 1.59%
半导体
TXN德州仪器 $195.68 +0.77 +0.40% +14.30% 12,894.38亿 30.53 10.49 10.66 2.63%
半导体
TPE:2303联华电子 NT$55.80 -0.10 -0.18% +15.93% 1,557.58亿 12.74 1.85 3.08 6.45%
半导体
TPE:2330台积电 NT$838.00 -19.00 -2.22% +50.89% 48,419.48亿 25.36 5.97 9.67 1.46%
半导体
TPE:2454聯發科 NT$1290.00 -- -- +91.81% 4,574.28亿 22.40 5.57 4.35 7.80%
半导体
TPE:3034聯詠 NT$605.00 -6.00 -0.98% +56.10% 820.23亿 15.70 5.10 3.32 6.12%
半导体
TPE:3711日月光半导体 NT$158.50 -4.50 -2.76% +52.97% 1,525.41亿 22.11 2.35 1.18 5.55%
半导体