财务实力评级4/10
财务实力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 | |
现金负债率 | 0.78 | |||
股东权益比率 | 0.54 | |||
债务股本比率 | 0.65 | |||
债务/税息折旧及摊销前利润 | 22.36 | |||
利息保障倍数 | N/A | |||
基本面趋势(F分数) | 9999.00 | |||
两年破产风险(Z分数) | 2.01 | |||
财务造假嫌疑(M分数) | 0.00 | |||
ROIC % VS WACC % | 2.04 vs 6.36 |
成长能力评级2/10
成长能力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
3年每股收入增长率 % | -2.40 | ||
3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % | 0.10 | ||
3年扣非每股收益增长率 % | -10.00 | ||
3年每股自由现金流增长率 % | 21.40 | ||
3年每股账面价值增长率 % | 6.10 | ||
每股收益增长率 %(未来3-5年估值) | 0 | ||
总收入增长率 %(未来3-5年估值) | 0 |
价格动量评级8/10
价格动量 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
5天相对强弱指标 | 48.42 | ||
9天相对强弱指标 | 48.08 | ||
14天相对强弱指标 | 46.19 | ||
6-1个月动量因子 % | 8.06 | ||
12-1个月动量因子 % | 9.33 |
股利及回购
股利及回购 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
股息率 % | 5.49 | ||
股息支付率 | 0 | ||
3年每股股利增长率 % | 8.50 | ||
预期股息率 % | 5.49 | N/A | |
5年成本股息率 % | 10.34 | ||
3年股票回购增长率 % | 0 |
盈利能力评级7/10
盈利能力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
毛利率 % | 20.09 | ||
营业利润率 % | 12.48 | ||
净利率 % | 8.42 | ||
股本回报率 ROE % | 1.97 | ||
资产收益率 ROA % | 1.06 | ||
资本回报率 % | 2.04 | ||
乔尔·格林布拉特资本回报率 % | 3.32 | ||
已动用资本回报率 % | 1.86 | ||
过去10年盈利年数 | 10.00 |
大师价值评级5/10
大师价值 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
股价/每股营运现金流(FFO for REITs) | 0 | N/A | |
市盈率(TTM) | 64.81 | ||
预估市盈率 | 0 | N/A | |
扣非市盈率 | 64.81 | ||
席勒市盈率 | 10.85 | ||
股价/巴菲特所有者每股收益 | 0 | ||
市盈增长比 | 6.68 | ||
市销率 | 5.64 | ||
市净率 | 1.31 | ||
股价/每股有形账面价值 | 1.31 | ||
股价/自由现金流 | 9.16 | ||
股价/每股经营现金流 | 4.91 | ||
企业价值/息税前利润 | 48.98 | ||
企业价值/预估息税前利润 | 10.26 | ||
企业价值倍数 | 48.98 | ||
预估企业价值倍数 | 4.30 | ||
企业价值/收入 | 6.11 | ||
企业价值/预估收入 | 1.45 | ||
企业价值/自由现金流 | 10.30 | ||
股价/内在价值:预期自由现金流模型 | 1.58 | ||
股价/内在价值:每股收益折现模型 | 0 | ||
股价/内在价值:自由现金流折现模型 | 0 | ||
股价/内在价值:市销率模型 | 0 | ||
股价/彼得林奇公允价值 | 1.84 | ||
股价/格雷厄姆估值 | 1.03 | ||
股价/净流动资产价值 NCAV | 8.60 | ||
股价/每股现金净流量 | 0 | ||
乔尔·格林布拉特收益率 % | 2.04 | ||
唐纳德·亚克曼收益率 % | -10.53 |
南茂科技 (IMOS) 大师价值线:
$23.78
股价被高估
南茂科技 估值指标
关键指标
名称 | 值 |
---|---|
营业收入(TTM)(百万) | 183.204 |
稀释每股收益(TTM) | 0.42 |
β贝塔系数 | 0.99 |
一年股价波动率% | 21.93 |
14天相对强弱指标 | 46.19 |
14天真实波幅均值 | 0.69 |
20天简单移动平均值 | 27.35 |
12-1个月动量因子% | 9.33 |
52周股价范围 | $21.58 - $32.19 |
股数(百万) | 36.36 |
南茂科技 公司简介
公司简介:
ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
相关公司
相似市盈率
相似市净率
相似市销率
相似市值
股票符号 | 公司 | 当前股价 | 今日涨跌 | 今日涨跌幅 % | 12个月总回报率 % | 总市值(¥) | 市盈率(TTM) | 市净率 | 市销率 | 股息率 % | 财务实力评级 | 盈利能力评级 | 行业 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
AMD | 超威半导体 | $166.75 | +1.61 | +0.97% | +33.01% | 19,506.26亿 | 245.22 | 4.80 | 11.92 | -- | 半导体 | ||
AVGO | 博通 | $1364.08 | -26.59 | -1.91% | +72.90% | 45,750.76亿 | 50.56 | 8.99 | 15.69 | 1.44% | 半导体 | ||
IMOS | 南茂科技 | $27.35 | -0.25 | -0.91% | +13.75% | 71.97亿 | 64.81 | 1.31 | 5.64 | 5.49% | 半导体 | ||
NVDA | 英伟达 | $1105.00 | -43.25 | -3.77% | +174.81% | 196,720.98亿 | 64.66 | 55.31 | 34.54 | 0.01% | 半导体 | ||
QCOM | 高通 | $204.80 | -2.61 | -1.26% | +81.54% | 16,541.57亿 | 27.53 | 9.36 | 6.34 | 1.59% | 半导体 | ||
TXN | 德州仪器 | $195.68 | +0.77 | +0.40% | +14.30% | 12,894.38亿 | 30.53 | 10.49 | 10.66 | 2.63% | 半导体 | ||
TPE:2303 | 联华电子 | NT$55.80 | -0.10 | -0.18% | +15.93% | 1,557.58亿 | 12.74 | 1.85 | 3.08 | 6.45% | 半导体 | ||
TPE:2330 | 台积电 | NT$838.00 | -19.00 | -2.22% | +50.89% | 48,419.48亿 | 25.36 | 5.97 | 9.67 | 1.46% | 半导体 | ||
TPE:2454 | 聯發科 | NT$1290.00 | -- | -- | +91.81% | 4,574.28亿 | 22.40 | 5.57 | 4.35 | 7.80% | 半导体 | ||
TPE:3034 | 聯詠 | NT$605.00 | -6.00 | -0.98% | +56.10% | 820.23亿 | 15.70 | 5.10 | 3.32 | 6.12% | 半导体 | ||
TPE:3711 | 日月光半导体 | NT$158.50 | -4.50 | -2.76% | +52.97% | 1,525.41亿 | 22.11 | 2.35 | 1.18 | 5.55% | 半导体 |