南茂科技 每股有形账面价值 : $ 21.79 (2023年12月 最新)
南茂科技每股有形账面价值(Tangible Book per Share)的相关内容及计算方法如下:
每股有形账面价值是由有形权益总额除以 期末总股本 而得。有形权益总额由 归属于母公司所有者权益合计 减去 优先股 减去 无形资产 计算得出。 截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 的 每股有形账面价值 为 $ 21.79。
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南茂科技 每股有形账面价值 (IMOS 每股有形账面价值) 历史数据
南茂科技 每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 每股有形账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股有形账面价值 | 15.79 | 15.15 | 13.95 | 16.63 | 16.10 | 17.75 | 20.20 | 23.93 | 22.11 | 21.79 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 每股有形账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股有形账面价值 | 18.14 | 20.20 | - | 22.82 | 23.93 | - | 22.09 | 22.11 | 21.25 | 21.79 |
南茂科技 每股有形账面价值 (IMOS 每股有形账面价值) 行业比较
在半导体(三级行业)中,南茂科技 每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
南茂科技 每股有形账面价值 (IMOS 每股有形账面价值) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,南茂科技 每股有形账面价值的分布区间如下:
南茂科技 每股有形账面价值 (IMOS 每股有形账面价值) 计算方法
截至2023年12月,南茂科技过去一年的每股有形账面价值为:
每股有形账面价值 | = | ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 年度 优先股 | - | 年度 无形资产 ) | / | 年度 期末总股本 |
= | (792 | - | 0 | - | 0) | / | 36 | |
= | 21.79 |
截至2023年12月,南茂科技 过去一季度 的每股有形账面价值为:
每股有形账面价值 | = | ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 季度 优先股 | - | 季度 无形资产 ) | / | 季度 期末总股本 |
= | ( 792 | - | 0 | - | 0) | / | 36 | |
= | 21.79 |
从理论上讲,每股有形账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 。由于在公司清算时不能出售诸如 商誉 之类的 无形资产 ,因此,考虑到公司清算时股东将获得多少收益,一般认为每股有形账面价值比 每股账面价值 更为准确。
南茂科技 每股有形账面价值 (IMOS 每股有形账面价值) 解释说明
通常,公司的每股有形账面价值和 每股账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。
南茂科技 每股有形账面价值 (IMOS 每股有形账面价值) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。