Tower半导体 非流动负债合计 : $ 215 (2023年12月 最新)
Tower半导体非流动负债合计(Total Non Current Liabilities Net Minority Interest)的相关内容及计算方法如下:
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,非流动负债合计内包含了 长期借款和资本化租赁债务 , 养老金和退休福利 , 非流动递延负债 ,和 其他非流动负债 。
截至2023年12月, Tower半导体 过去一季度 的 非流动负债合计 为 $ 215。
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Tower半导体 非流动负债合计 (TSEM 非流动负债合计) 历史数据
Tower半导体 非流动负债合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
Tower半导体 非流动负债合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
非流动负债合计 | 388.26 | 368.66 | 450.16 | 341.56 | 350.05 | 333.05 | 366.34 | 339.52 | 271.68 | 214.64 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Tower半导体 非流动负债合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
非流动负债合计 | 295.52 | 339.52 | 288.55 | 289.70 | 266.91 | 271.68 | 246.70 | 221.13 | 228.81 | 214.64 |
Tower半导体 非流动负债合计 (TSEM 非流动负债合计) 解释说明
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,非流动负债合计内包含了 长期借款和资本化租赁债务 , 养老金和退休福利 , 非流动递延负债 ,和 其他非流动负债 。
Tower半导体 非流动负债合计 (TSEM 非流动负债合计) 相关词条
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Tower半导体 (TSEM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.towersemi.com
公司地址:20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介:塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂,它专注于根据客户的设计规范生产集成电路(IC)。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场,包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充,Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持,一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.towersemi.com
公司地址:20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介:塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂,它专注于根据客户的设计规范生产集成电路(IC)。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场,包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充,Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持,一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。