长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由长期借款和资本化租赁债务除以该公司的资产总计而得。截至2023年12月， Tower半导体 过去一季度长期借款和资本化租赁债务为 $ 173，过去一季度资产总计为 $ 2919，所以 Tower半导体 过去一季度的 长期借款和资本化租赁债务／总资产％ 为 0.06。

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Tower半导体长期借款和资本化租赁债务／总资产％（TSEM 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）历史数据

Tower半导体 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的历史年度，季度/半年度走势如下：

Tower半导体长期借款和资本化租赁债务／总资产％年度数据
日期	2014-12	2015-12	2016-12	2017-12	2018-12	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	0.30	0.27	0.22	0.14	0.14	0.13	0.14	0.10	0.08	0.06

Tower半导体长期借款和资本化租赁债务／总资产％季度数据
日期	2021-09	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	0.10	0.10	0.08	0.09	0.09	0.08	0.08	0.07	0.06	0.06

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体（三级行业）中，Tower半导体 长期借款和资本化租赁债务／总资产％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值；点越大，公司市值越大。

Tower半导体长期借款和资本化租赁债务／总资产％（TSEM 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，Tower半导体 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的分布区间如下：

* x轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值，y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务／总资产％区间的公司数量；红色柱状图代表Tower半导体的长期借款和资本化租赁债务／总资产％所在的区间。

Tower半导体长期借款和资本化租赁债务／总资产％（TSEM 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）计算方法

截至2023年12月，Tower半导体过去一年的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	年度长期借款和资本化租赁债务	/	年度资产总计
	=	173	/	2919
	=	0.06

截至2023年12月，Tower半导体 过去一季度的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	季度长期借款和资本化租赁债务	/	季度资产总计
	=	173	/	2919
	=	0.06

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Tower半导体长期借款和资本化租赁债务／总资产％（TSEM 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）解释说明

长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降，则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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长期借款和资本化租赁债务

资产总计

资产有息负债率