流动比率是衡量公司用短期资产偿还短期债务能力的指标。它是由流动资产合计除以该公司的流动负债合计而得。截至2023年12月， Tower半导体 过去一季度流动资产合计为 $ 1709，过去一季度流动负债合计为 $ 277，所以 Tower半导体 过去一季度的 流动比率 为 6.17。

流动比率和速动比率都是反映企业短期偿债能力的指标。一般说来，这两个比率越高，说明企业资产的变现能力越强，短期偿债能力亦越强；反之则弱。一般认为流动比率应在2:1以上，速动比率应在1:1以上。流动比率2:1，表示流动资产是流动负债的两倍，即使流动资产有一半在短期内不能变现，也能保证全部的流动负债得到偿还；速动比率 1:1，表示现金等具有即时变现能力的速动资产与流动负债相等，可以随时偿付全部流动负债。

Tower半导体流动比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：

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在过去十年内， Tower半导体的流动比率

最小值：1.31 中位数：3.95 最大值：6.17

当前值：6.17

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在半导体内的 647 家公司中

Tower半导体的流动比率 排名高于同行业 81.61% 的公司。

当前值：6.17 行业中位数：2.53

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Tower半导体流动比率（TSEM 流动比率）历史数据

Tower半导体 流动比率的历史年度，季度/半年度走势如下：

Tower半导体流动比率年度数据
日期	2014-12	2015-12	2016-12	2017-12	2018-12	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
流动比率	1.31	2.12	2.82	2.89	4.85	4.30	4.04	4.33	3.86	6.17

Tower半导体流动比率季度数据
日期	2021-09	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12
流动比率	3.76	4.33	3.88	3.81	3.78	3.86	4.19	4.77	6.65	6.17

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体（三级行业）中，Tower半导体 流动比率与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表流动比率数值；点越大，公司市值越大。

Tower半导体流动比率（TSEM 流动比率）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，Tower半导体 流动比率的分布区间如下：

* x轴代表流动比率数值，y轴代表落入该流动比率区间的公司数量；红色柱状图代表Tower半导体的流动比率所在的区间。

Tower半导体流动比率（TSEM 流动比率）计算方法

流动比率是衡量公司用短期资产偿还短期债务能力的指标。它是由流动资产合计除以该公司的流动负债合计而得。

截至2023年12月，Tower半导体过去一年的流动比率为：

流动比率	=	年度流动资产合计	/	年度流动负债合计
	=	1709	/	277
	=	6.17

截至2023年12月，Tower半导体 过去一季度的流动比率为：

流动比率	=	季度流动资产合计	/	季度流动负债合计
	=	1709	/	277
	=	6.17

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Tower半导体流动比率（TSEM 流动比率）解释说明

流动比率可以使人了解公司运营周期的效率或将其产品转化为现金的能力。未能按时收到应收账款或存货周转时间长的公司可能会遇到流动性问题，因为它们无法减轻其债务。由于每个行业的业务运营都不同，因此比较同一行业内的公司更有意义。

可接受的流动比率因行业而异，健康企业的流动比率通常在1-3之间。

流动比率越高，公司偿付债务的能力越强。如果流动比率低于1则代表，如果此时到期，该公司将无法偿还其债务。尽管这表明该公司财务状况不佳，但这并不一定意味着它将会破产 —— 因为有很多其他获得融资的方法 —— 但这绝对不是一个好兆头。

如果其他所有条件都相同的情况下，则一个期望在未来12个月内得到偿还的债权人会认为高流动比率优于低流动比率，因为高流动比率意味着公司更有可能偿还其在未来12个月内到期的负债。

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