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Tower半导体 短期借款和资本化租赁债务 : $ 59 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Tower半导体短期借款和资本化租赁债务（Short-Term Debt & Capital Lease Obligation）的相关内容及计算方法如下：
截至2023年12月， Tower半导体 过去一季度 的 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 59。
截至2023年12月， Tower半导体 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 173。
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Tower半导体 短期借款和资本化租赁债务 （TSEM 短期借款和资本化租赁债务） 历史数据
Tower半导体 短期借款和资本化租赁债务的历史年度，季度/半年度走势如下：
| Tower半导体 短期借款和资本化租赁债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 短期借款和资本化租赁债务 | 120.00 | 33.26 | 48.08 | 105.96 | 10.81 | 65.93 | 106.51 | 83.87 | 62.28 | 58.95 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tower半导体 短期借款和资本化租赁债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 短期借款和资本化租赁债务 | 105.41 | 83.87 | 78.17 | 79.53 | 61.19 | 62.28 | 42.22 | 41.30 | 47.67 | 58.95 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Tower半导体 短期借款和资本化租赁债务 （TSEM 短期借款和资本化租赁债务） 解释说明
短期借款 是指偿还期在一年或一个营业周期以内的债务，主要有短期贷款，商业票据等。
Tower半导体 短期借款和资本化租赁债务 （TSEM 短期借款和资本化租赁债务） 注意事项
远离负债累累的公司。
当投资金融机构时，沃伦·巴菲特（Warren Buffett）会避开那些短期借款通常大于长期借款的公司。
Tower半导体 短期借款和资本化租赁债务 （TSEM 短期借款和资本化租赁债务） 相关词条
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Tower半导体 （TSEM） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.towersemi.com
公司地址：20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介：塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂，它专注于根据客户的设计规范生产集成电路（IC）。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场，包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充，Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持，一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.towersemi.com
公司地址：20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介：塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂，它专注于根据客户的设计规范生产集成电路（IC）。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场，包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充，Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持，一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。