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Tower半导体 资本开支 : $ -444 (2023年12月 TTM)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Tower半导体资本开支（Capital Expenditure）的相关内容及计算方法如下：
资本开支是指公司用于购买或升级房地产，工业建筑或设备等实物资产的资金。
截至2023年12月， Tower半导体 过去一季度 的 资本开支 为 $ -148。 Tower半导体 最近12个月的 资本开支 为 $ -444。
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Tower半导体 资本开支 （TSEM 资本开支） 历史数据
Tower半导体 资本开支的历史年度，季度/半年度走势如下：
| Tower半导体 资本开支 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资本开支 | -95.67 | -172.08 | -217.50 | -187.68 | -210.19 | -191.40 | -313.66 | -313.81 | -366.40 | -444.50 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tower半导体 资本开支 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资本开支 | -49.38 | -85.95 | -80.84 | -87.71 | -45.13 | -38.19 | -105.25 | -89.43 | -101.08 | -148.74 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Tower半导体 资本开支 （TSEM 资本开支） 解释说明
资本开支是指公司用于购买或升级房地产，工业建筑或设备等实物资产的资金。
Tower半导体 资本开支 （TSEM 资本开支） 相关词条
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Tower半导体 （TSEM） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.towersemi.com
公司地址：20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介：塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂，它专注于根据客户的设计规范生产集成电路（IC）。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场，包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充，Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持，一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.towersemi.com
公司地址：20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介：塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂，它专注于根据客户的设计规范生产集成电路（IC）。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场，包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充，Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持，一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。