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Tower半导体 负债合计 : $ 491 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Tower半导体负债合计（Total Liabilities）的相关内容及计算方法如下：
负债合计是指企业承担并需要偿还的全部债务。包括流动负债和长期负债、递延税项等，即为企业资产负债表的负债合计项。
截至2023年12月， Tower半导体 过去一季度 的 负债合计 为 $ 491。
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Tower半导体 负债合计 （TSEM 负债合计） 历史数据
Tower半导体 负债合计的历史年度，季度/半年度走势如下：
| Tower半导体 负债合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 负债合计 | 688.59 | 579.78 | 697.27 | 643.93 | 553.77 | 586.11 | 639.25 | 615.85 | 659.07 | 491.48 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tower半导体 负债合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 负债合计 | 595.58 | 615.85 | 612.50 | 635.87 | 631.48 | 659.07 | 600.83 | 522.97 | 486.98 | 491.48 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Tower半导体 负债合计 （TSEM 负债合计） 计算方法
负债合计是指企业承担并需要偿还的全部债务。包括流动负债和长期负债、递延税项等，即为企业资产负债表的负债合计项。
截至2023年12月，Tower半导体过去一年的负债合计为：
截至2023年12月，Tower半导体 过去一季度 的负债合计为：
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Tower半导体 负债合计 （TSEM 负债合计） 相关词条
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Tower半导体 （TSEM） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.towersemi.com
公司地址：20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介：塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂，它专注于根据客户的设计规范生产集成电路（IC）。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场，包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充，Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持，一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.towersemi.com
公司地址：20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介：塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂，它专注于根据客户的设计规范生产集成电路（IC）。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场，包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充，Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持，一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。