Tower半导体 长期借款和资本化租赁债务 : $ 173 (2023年12月 最新)
Tower半导体长期借款和资本化租赁债务(Long-Term Debt & Capital Lease Obligation)的相关内容及计算方法如下:
截至2023年12月, Tower半导体 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 173。
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, Tower半导体 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 173, 过去一季度 资产总计 为 $ 2919,所以 Tower半导体 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.06。
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Tower半导体 长期借款和资本化租赁债务 (TSEM 长期借款和资本化租赁债务) 历史数据
Tower半导体 长期借款和资本化租赁债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
Tower半导体 长期借款和资本化租赁债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务 | 267.09 | 256.02 | 296.14 | 228.72 | 256.67 | 245.82 | 283.77 | 230.97 | 210.07 | 172.61 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Tower半导体 长期借款和资本化租赁债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务 | 212.27 | 230.97 | 190.38 | 200.73 | 202.14 | 210.07 | 201.45 | 178.87 | 179.90 | 172.61 |
Tower半导体 长期借款和资本化租赁债务 (TSEM 长期借款和资本化租赁债务) 解释说明
长期借款 是指偿还期在一年或一个营业周期以上的债务,主要有长期借款、应付债券、长期应付款等。
长期资本租赁负债 是与资产购买几乎相当的长期资产租赁协议的应付金额。资本租赁债务是分期付款的,包含资本租赁本金和利息的支付。
公司债务支付的利息在利息表中反映为 利息支出 。如果一家公司的债务过多,并且无法偿还债务的利息或偿还到期的债务,则该公司有破产的风险。彼得·林奇(Peter Lynch)有句著名的话:没有债务的公司不会破产。
根据条款,公司的长期债务可能有不同的到期日和利率。
通常,公司发行长期债务来支付其资本支出。借贷可以使公司仅凭其拥有的资金就可以完成其他事情。但是债务可能有风险。
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 173 | / | 2919 | |
= | 0.06 |
沃伦·巴菲特(Warren Buffett)说过,具有持续竞争优势的公司几乎或者甚至没有长期债务,因为这样的公司利润通常非常高,以至于可以自筹资金来进行扩张或者收购。
我们对过去十年的长期债务负担很感兴趣。如果十年的运营几乎或者甚至没有长期债务,则该公司具有某种强大的竞争优势。
沃伦·巴菲特(Warren Buffett)的历史购买表明,在任何给定的年份,该公司都应该有足够的年度净利润在3到4年收益期内支付所有长期债务。具有足够盈利能力,可以在不到4年内偿还长期债务的公司,是巴菲特寻求长期竞争优势的理想选择。
但是,这些公司是杠杆收购的目标,这使企业背负了长期债务。如果所有其他证据表明公司有护城河,但该公司有大量债务,则可能是杠杆收购造成了债务。在这些情况下,公司的债券提供了更好的选择,因为公司的盈利能力集中在还清债务而不是增长上。
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Tower半导体 (TSEM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.towersemi.com
公司地址:20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介:塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂,它专注于根据客户的设计规范生产集成电路(IC)。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场,包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充,Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持,一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.towersemi.com
公司地址:20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介:塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂,它专注于根据客户的设计规范生产集成电路(IC)。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场,包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充,Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持,一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。