Tower半导体 利息保障倍数 : N/A (2023年12月 最新)
Tower半导体利息保障倍数(Interest Coverage)的相关内容及计算方法如下:
利息保障倍数用以衡量偿付借款利息的能力,它是衡量企业支付负债利息能力的指标。 由 营业利润 除以该公司的 利息支出 而得。截至2023年12月, Tower半导体 过去一季度 营业利润 为 $ 45 , 过去一季度 利息支出 为 $ 0,所以 Tower半导体 过去一季度 的 利息保障倍数 为 N/A。
利息保障倍数越高,公司的财务实力越强。
Tower半导体利息保障倍数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, Tower半导体的利息保障倍数
最小值:5.4 中位数:13.48 最大值:53.12
当前值:N/A
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Tower半导体的利息保障倍数没有参与排名。
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Tower半导体 利息保障倍数 (TSEM 利息保障倍数) 历史数据
Tower半导体 利息保障倍数的历史年度,季度/半年度走势如下:
Tower半导体 利息保障倍数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利息保障倍数 | - | 5.4 | 13.28 | 17.42 | 9.92 | 12.71 | 13.48 | 22.77 | 53.12 | 45.29 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Tower半导体 利息保障倍数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利息保障倍数 | 16.27 | - | 29.56 | 8.66 | 8.9 | - | N/A | N/A | N/A | N/A |
Tower半导体 利息保障倍数 (TSEM 利息保障倍数) 行业比较
在半导体(三级行业)中,Tower半导体 利息保障倍数与其他类似公司的比较如下:
Tower半导体 利息保障倍数 (TSEM 利息保障倍数) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,Tower半导体 利息保障倍数的分布区间如下:
Tower半导体 利息保障倍数 (TSEM 利息保障倍数) 计算方法
如果以上情况都不满足,则结果无意义。
截至2023年12月, Tower半导体 年度 营业利润 为 $ 201 , 年度 利息支出 为 $ -4, 年度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 173, 所以Tower半导体过去一年的利息保障倍数为:
截至2023年12月, Tower半导体 过去一季度 营业利润 为 $ 45 , 过去一季度 利息支出 为 $ 0, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 173, 所以Tower半导体 过去一季度 的利息保障倍数为:
结果无意义。
利息保障倍数越高,公司的财务实力越强。
Tower半导体 利息保障倍数 (TSEM 利息保障倍数) 解释说明
本杰明·格雷厄姆(Ben Graham)要求他所投资的公司的利息保障倍数的最低值为5。如果利息保障倍数低于2,则公司的债务负担重。 任何业务的放缓或衰退都可能会使公司陷入无法偿还债务利息的困境。
利息保障倍数是价值大师网(GuruFocus)公司的 的一个重要因素。
Tower半导体 利息保障倍数 (TSEM 利息保障倍数) 相关词条
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Tower半导体 (TSEM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.towersemi.com
公司地址:20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介:塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂,它专注于根据客户的设计规范生产集成电路(IC)。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场,包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充,Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持,一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.towersemi.com
公司地址:20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介:塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂,它专注于根据客户的设计规范生产集成电路(IC)。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场,包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充,Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持,一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。