Tower半导体 股价/每股有形账面价值 : 1.48 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Tower半导体股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:

股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, Tower半导体 的 当前股价 为 $32.36, 过去一季度 每股有形账面价值 为 $ 21.82,所以 Tower半导体 今日的 股价/每股有形账面价值 为 1.48。

Tower半导体股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, Tower半导体股价/每股有形账面价值
最小值:1.26  中位数:2.27  最大值:5.14
当前值:1.44
半导体内的 606 家公司中
Tower半导体股价/每股有形账面价值 排名高于同行业 84.32% 的公司。
当前值:1.44  行业中位数:2.895
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, Tower半导体 的 当前股价 为 $32.36, 过去一季度 每股账面价值 为 $ 21.95,所以 Tower半导体 今日的 股价/每股有形账面价值 为 1.47。
在过去十年, Tower半导体的 市净率 最大值为 5.28, 最小值为 0.35, 中位数为 2.02。

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Tower半导体 股价/每股有形账面价值 (TSEM 股价/每股有形账面价值) 历史数据

Tower半导体 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
Tower半导体 股价/每股有形账面价值 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股价/每股有形账面价值 5.08 3.28 2.72 3.34 1.27 1.93 1.94 2.68 2.53 1.40
Tower半导体 股价/每股有形账面价值 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
股价/每股有形账面价值 2.10 2.68 3.20 2.99 2.74 2.53 2.38 2.07 1.16 1.40
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,Tower半导体 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股价/每股有形账面价值数值;点越大,公司市值越大。

Tower半导体 股价/每股有形账面价值 (TSEM 股价/每股有形账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,Tower半导体 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
* x轴代表股价/每股有形账面价值数值,y轴代表落入该股价/每股有形账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表Tower半导体的股价/每股有形账面价值所在的区间。

Tower半导体 股价/每股有形账面价值 (TSEM 股价/每股有形账面价值) 计算方法

股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日Tower半导体股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 = 今日 当前股价 / 过去一季度 每股有形账面价值
= $32.36 / 21.82
= 1.48
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
股价/每股有形账面价值 市净率 很接近,区别在于是否有 无形资产 参与计算。

Tower半导体 股价/每股有形账面价值 (TSEM 股价/每股有形账面价值) 注意事项

一些公司的资产非常低,例如软件公司或保险公司,股价/每股有形账面价值 市净率 不适用于这些公司。 有些公司甚至拥有负资产,也不能用 市净率 来衡量。

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Tower半导体 (TSEM) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.towersemi.com
公司地址:20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介:塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂,它专注于根据客户的设计规范生产集成电路(IC)。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场,包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充,Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持,一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。