Tower半导体 每股税息折旧及摊销前利润 : $ 7.62 (2023年12月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Tower半导体每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月, Tower半导体 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 4.48。 Tower半导体 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 7.62。
Tower半导体 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 42.90%。 Tower半导体 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 35.00%。 Tower半导体 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 18.00%。 Tower半导体 10年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 7.50%。

Tower半导体每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, Tower半导体3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-62.2  中位数:13.4  最大值:38.3
当前值:35
半导体内的 525 家公司中
Tower半导体3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名高于同行业 82.29% 的公司。
当前值:35  行业中位数:9.2
截至2023年12月, Tower半导体 过去一季度 税息折旧及摊销前利润 为 $ 498。 Tower半导体 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 $ 847。
Tower半导体 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 43.50%。 Tower半导体 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 36.10%。 Tower半导体 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 19.80%。 Tower半导体 10年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 16.40%。

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Tower半导体 每股税息折旧及摊销前利润 (TSEM 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据

Tower半导体 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
Tower半导体 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 2.48 3.35 4.16 3.99 3.60 2.91 3.10 3.95 5.33 7.62
Tower半导体 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 1.01 1.18 1.21 1.27 1.43 1.49 1.08 1.02 1.04 4.48
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Tower半导体 每股税息折旧及摊销前利润 (TSEM 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月Tower半导体过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 年度 税息折旧及摊销前利润 / 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 847 / 111.22
= 7.62
截至2023年12月Tower半导体 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 季度 税息折旧及摊销前利润 / 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 498 / 111.31
= 4.48
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Tower半导体 每股税息折旧及摊销前利润 (TSEM 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明


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Tower半导体 (TSEM) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.towersemi.com
公司地址:20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介:塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂,它专注于根据客户的设计规范生产集成电路(IC)。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场,包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充,Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持,一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。