Tower半导体 应付账款周转天数 : 41.90 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Tower半导体应付账款周转天数(Days Payable)的相关内容及计算方法如下:

应付账款周转天数又称平均付现期,用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款,属于公司经营能力分析范畴。
截至2023年12月, Tower半导体 过去一季度应付账款周转天数 为 41.90。

Tower半导体应付账款周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, Tower半导体应付账款周转天数
最小值:27.19  中位数:38.81  最大值:50.66
当前值:50.66
半导体内的 628 家公司中
Tower半导体应付账款周转天数 排名低于同行业 58.76% 的公司。
当前值:50.66  行业中位数:59.525

点击上方“历史数据”快速查看Tower半导体 应付账款周转天数的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于Tower半导体 应付账款周转天数的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与应付账款周转天数相关的其他指标。


Tower半导体 应付账款周转天数 (TSEM 应付账款周转天数) 历史数据

Tower半导体 应付账款周转天数的历史年度,季度/半年度走势如下:
Tower半导体 应付账款周转天数 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
应付账款周转天数 39.40 46.01 36.83 37.91 39.65 40.62 38.21 27.19 34.60 49.51
Tower半导体 应付账款周转天数 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
应付账款周转天数 29.29 25.11 27.07 34.44 40.98 48.32 60.03 58.24 43.87 41.90
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,Tower半导体 应付账款周转天数与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表应付账款周转天数数值;点越大,公司市值越大。

Tower半导体 应付账款周转天数 (TSEM 应付账款周转天数) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,Tower半导体 应付账款周转天数的分布区间如下:
* x轴代表应付账款周转天数数值,y轴代表落入该应付账款周转天数区间的公司数量;红色柱状图代表Tower半导体的应付账款周转天数所在的区间。

Tower半导体 应付账款周转天数 (TSEM 应付账款周转天数) 计算方法

应付账款周转天数又称平均付现期,用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款,属于公司经营能力分析范畴。应付账款周转天数的增加可能表明该公司延迟付款给供应商。
截至2023年12月Tower半导体过去一年的应付账款周转天数为:
应付账款周转天数
= 平均 年度 应付票据及应付账款 / 年度 营业成本 * 年度 天数
= (期初 年度 应付票据及应付账款 + 期末 年度 应付票据及应付账款 / 期数 / 年度 营业成本 * 年度 天数
= (150.93 + 139.13) / 2 / 1069 * 365
= 49.51
截至2023年12月Tower半导体 过去一季度应付账款周转天数为:
应付账款周转天数
= 平均 季度 应付票据及应付账款 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= (期初 季度 应付票据及应付账款 + 期末 季度 应付票据及应付账款 / 期数 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= (106.36 + 139.13) / 2 / 267 * 365 / 4
= 41.90
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

感谢查看价值大师中文站为您提供的Tower半导体应付账款周转天数的详细介绍,请点击以下链接查看与Tower半导体应付账款周转天数相关的其他词条:


Tower半导体 (TSEM) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.towersemi.com
公司地址:20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介:塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂,它专注于根据客户的设计规范生产集成电路(IC)。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场,包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充,Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持,一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。