Tower半导体 应付账款周转天数 : 41.90 (2023年12月 最新)
Tower半导体应付账款周转天数(Days Payable)的相关内容及计算方法如下:
应付账款周转天数又称平均付现期,用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款,属于公司经营能力分析范畴。
截至2023年12月, Tower半导体 过去一季度 的 应付账款周转天数 为 41.90。
Tower半导体应付账款周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, Tower半导体的应付账款周转天数
最小值:27.19 中位数:38.81 最大值:50.66
当前值:50.66
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在半导体内的 628 家公司中
Tower半导体的应付账款周转天数 排名低于同行业 58.76% 的公司。
当前值:50.66 行业中位数:59.525
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Tower半导体 应付账款周转天数 (TSEM 应付账款周转天数) 历史数据
Tower半导体 应付账款周转天数的历史年度,季度/半年度走势如下:
Tower半导体 应付账款周转天数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付账款周转天数 | 39.40 | 46.01 | 36.83 | 37.91 | 39.65 | 40.62 | 38.21 | 27.19 | 34.60 | 49.51 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Tower半导体 应付账款周转天数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付账款周转天数 | 29.29 | 25.11 | 27.07 | 34.44 | 40.98 | 48.32 | 60.03 | 58.24 | 43.87 | 41.90 |
Tower半导体 应付账款周转天数 (TSEM 应付账款周转天数) 行业比较
在半导体(三级行业)中,Tower半导体 应付账款周转天数与其他类似公司的比较如下:
Tower半导体 应付账款周转天数 (TSEM 应付账款周转天数) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,Tower半导体 应付账款周转天数的分布区间如下:
Tower半导体 应付账款周转天数 (TSEM 应付账款周转天数) 计算方法
应付账款周转天数又称平均付现期,用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款,属于公司经营能力分析范畴。应付账款周转天数的增加可能表明该公司延迟付款给供应商。
截至2023年12月,Tower半导体过去一年的应付账款周转天数为:
应付账款周转天数 | |||||||||
= | 平均 年度 应付票据及应付账款 | / | 年度 营业成本 | * | 年度 天数 | ||||
= | (期初 年度 应付票据及应付账款 | + | 期末 年度 应付票据及应付账款 ) | / | 期数 | / | 年度 营业成本 | * | 年度 天数 |
= | (150.93 | + | 139.13) | / | 2 | / | 1069 | * | 365 |
= | 49.51 |
截至2023年12月,Tower半导体 过去一季度 的应付账款周转天数为:
应付账款周转天数 | |||||||||
= | 平均 季度 应付票据及应付账款 | / | 季度 营业成本 | * | 季度 天数 | ||||
= | (期初 季度 应付票据及应付账款 | + | 期末 季度 应付票据及应付账款 ) | / | 期数 | / | 季度 营业成本 | * | 季度 天数 |
= | (106.36 | + | 139.13) | / | 2 | / | 267 | * | 365 / 4 |
= | 41.90 |
Tower半导体 应付账款周转天数 (TSEM 应付账款周转天数) 相关词条
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Tower半导体 (TSEM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.towersemi.com
公司地址:20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介:塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂,它专注于根据客户的设计规范生产集成电路(IC)。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场,包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充,Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持,一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.towersemi.com
公司地址:20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介:塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂,它专注于根据客户的设计规范生产集成电路(IC)。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场,包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充,Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持,一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。