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Tower半导体 现金负债率 : 1.92 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Tower半导体现金负债率（Cash-to-Debt）的相关内容及计算方法如下：
现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金，现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2023年12月， Tower半导体 过去一季度 的 现金负债率 为 1.92。
当现金负债率大于1的时候，公司手中的现金足以偿还其债务。反之，则不足于偿还债务。
Tower半导体现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， Tower半导体的现金负债率
最小值：0.48 中位数：1.47 最大值：2.4
当前值：1.92
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 645 家公司中
Tower半导体的现金负债率 排名低于同行业 51.47% 的公司。
当前值：1.92 行业中位数：2.04
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Tower半导体 现金负债率 （TSEM 现金负债率） 历史数据
Tower半导体 现金负债率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| Tower半导体 现金负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金负债率 | 0.48 | 0.61 | 1.03 | 1.67 | 2.4 | 2.4 | 1.03 | 1.27 | 1.87 | 1.92 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tower半导体 现金负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金负债率 | 1.26 | 1.27 | 1.45 | 1.38 | 2.13 | 1.87 | 1.96 | 2.24 | 2.17 | 1.92 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Tower半导体 现金负债率 （TSEM 现金负债率） 行业比较
在半导体（三级行业）中，Tower半导体 现金负债率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表现金负债率数值；点越大，公司市值越大。
Tower半导体 现金负债率 （TSEM 现金负债率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，Tower半导体 现金负债率的分布区间如下：
* x轴代表现金负债率数值，y轴代表落入该现金负债率区间的公司数量；红色柱状图代表Tower半导体的现金负债率所在的区间。
Tower半导体 现金负债率 （TSEM 现金负债率） 计算方法
现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 和 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月，Tower半导体过去一年的现金负债率为：
| 现金负债率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 总负债 | ||
| = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | |
| = | 446 | / | （59 | + | 173） | |
| = | 1.92 |
截至2023年12月，Tower半导体 过去一季度 的现金负债率为：
| 现金负债率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 总负债 | ||
| = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | |
| = | 446 | / | （59 | + | 173） | |
| = | 1.92 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Tower半导体 现金负债率 （TSEM 现金负债率） 解释说明
如果现金负债率比率大于1，则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1，则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下，查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆（Ben Graham）要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。
Tower半导体 现金负债率 （TSEM 现金负债率） 相关词条
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Tower半导体 （TSEM） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.towersemi.com
公司地址：20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介：塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂，它专注于根据客户的设计规范生产集成电路（IC）。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场，包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充，Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持，一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.towersemi.com
公司地址：20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介：塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂，它专注于根据客户的设计规范生产集成电路（IC）。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场，包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充，Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持，一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。