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德明利 可供营运的资产净额／总资产 : 0.91 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
德明利可供营运的资产净额／总资产（Scaled Net Operating Assets）的相关内容及计算方法如下：
可供营运的资产净额／总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额，并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2024年3月， 德明利 过去一季度 的 可供营运的资产净额／总资产 为 0.91。
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德明利 可供营运的资产净额／总资产 （001309 可供营运的资产净额／总资产） 历史数据
德明利 可供营运的资产净额／总资产的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 德明利 可供营运的资产净额／总资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 可供营运的资产净额／总资产 | 0.23 | 0.73 | 1.25 | 1.15 | 0.88 | 1.18 | 1.32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 德明利 可供营运的资产净额／总资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 可供营运的资产净额／总资产 | - | 0.77 | 0.87 | 0.76 | 0.69 | 0.67 | 0.87 | 1.03 | 0.90 | 0.91 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
德明利 可供营运的资产净额／总资产 （001309 可供营运的资产净额／总资产） 行业比较
在半导体（三级行业）中，德明利 可供营运的资产净额／总资产与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表可供营运的资产净额／总资产数值；点越大，公司市值越大。
德明利 可供营运的资产净额／总资产 （001309 可供营运的资产净额／总资产） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，德明利 可供营运的资产净额／总资产的分布区间如下：
* x轴代表可供营运的资产净额／总资产数值，y轴代表落入该可供营运的资产净额／总资产区间的公司数量；红色柱状图代表德明利的可供营运的资产净额／总资产所在的区间。
德明利 可供营运的资产净额／总资产 （001309 可供营运的资产净额／总资产） 计算方法
可供营运的资产净额／总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额，并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2023年12月，德明利过去一年的可供营运的资产净额／总资产为：
| 可供营运的资产净额／总资产 | |||||
| = | （ 期末 年度 运营资产 | - | 期末 年度 运营负债 ） | / | 期初 年度 资产总计 |
| = | （ 3013.84 | - | 378.08 ） | / | 1997 |
| = | 1.32 |
| 期末 年度 运营资产 | |||
| = | 期末 年度 资产总计 | - | 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
| = | 3288 | - | 274 |
| = | 3013.84 |
| 期末 年度 运营负债 | |||||
| = | 期末 年度 负债合计 | - | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 2165 | - | 1600 | - | 187 |
| = | 378.08 |
截至2024年3月，德明利 过去一季度 的可供营运的资产净额／总资产为：
| 可供营运的资产净额／总资产 | |||||
| = | （ 期末 季度 运营资产 | - | 期末 季度 运营负债 ） | / | 期初 季度 资产总计 |
| = | （ 3612.68 | - | 609.75） | / | 3288 |
| = | 0.91 |
| 期末 季度 运营资产 | |||
| = | 期末 季度 资产总计 | - | 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
| = | 3817 | - | 205 |
| = | 3612.68 |
| 期末 季度 运营负债 | |||||
| = | 期末 季度 负债合计 | - | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 2504 | - | 1711 | - | 183 |
| = | 609.75 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
德明利 可供营运的资产净额／总资产 （001309 可供营运的资产净额／总资产） 相关词条
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德明利 （001309） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.twsc.com.cn
公司地址：广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301,2401,2501
公司简介：公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。报告期内，公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。此外，公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局，目前，公司已完成自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案，并实现小批量试产出货，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
二级行业：半导体
公司网站：www.twsc.com.cn
公司地址：广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301,2401,2501
公司简介：公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。报告期内，公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。此外，公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局，目前，公司已完成自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案，并实现小批量试产出货，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。