有形资产收益率％是由公司的归属于母公司股东的净利润除以该公司一段时期内的平均有形资产而得。有形资产等于资产总计减去无形资产。截至2024年3月， 德明利 过去一季度的年化归属于母公司股东的净利润为 ¥ 781.968，过去一季度的平均有形资产为 ¥ 3548.45，所以 德明利 过去一季度的年化 有形资产收益率％ 为 22.04％。

德明利有形资产收益率％或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：

★ ★ ★ ★ ★

在过去十年内， 德明利的有形资产收益率％

最小值：0.95 中位数：9.32 最大值：14.13

当前值：9.2

★ ★ ★ ★ ★

在半导体内的 641 家公司中

德明利的有形资产收益率％ 排名高于同行业 79.88% 的公司。

当前值：9.2 行业中位数：2.69

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德明利有形资产收益率％（001309 有形资产收益率％）历史数据

德明利 有形资产收益率％的历史年度，季度/半年度走势如下：

德明利有形资产收益率％年度数据
日期	2017-12	2018-12	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
有形资产收益率％	4.67	14.13	9.32	11.31	9.85	4.30	0.95

德明利有形资产收益率％季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
有形资产收益率％	11.95	6.59	6.80	3.06	1.83	-8.73	-6.59	-4.85	17.51	22.04

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体（三级行业）中，德明利 有形资产收益率％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表有形资产收益率％数值；点越大，公司市值越大。

德明利有形资产收益率％（001309 有形资产收益率％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，德明利 有形资产收益率％的分布区间如下：

* x轴代表有形资产收益率％数值，y轴代表落入该有形资产收益率％区间的公司数量；红色柱状图代表德明利的有形资产收益率％所在的区间。

德明利有形资产收益率％（001309 有形资产收益率％）计算方法

有形资产收益率％是由公司的归属于母公司股东的净利润除以该公司一段时期内的平均有形资产而得。

截至2023年12月，德明利过去一年的有形资产收益率％为：

	有形资产收益率％
=	年度归属于母公司股东的净利润	/	平均年度有形资产
=	年度归属于母公司股东的净利润	/	（（期初年度资产总计	-	年度无形资产	+	期末年度资产总计	-	年度无形资产）	/	期数）
=	25	/	（（1996.92	-	6.63	+	3288.20	-	4.94 ）	/	2 ）
=	0.95％

截至2024年3月，德明利 过去一季度的年化有形资产收益率％为：

	有形资产收益率％
=	季度年化** 归属于母公司股东的净利润	/	平均季度有形资产
=	季度年化** 归属于母公司股东的净利润	/	（（期初季度资产总计	-	季度无形资产	+	期末季度资产总计	-	季度无形资产）	/	期数）
=	781.968	/	（（3288.20	-	4.94	+	3817.34	-	3.69 ）	/	2 ）
=	22.04％

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

** 在计算季度（年化）数据时，使用的归属于母公司股东的净利润数据是季度（2024年3月）归属于母公司股东的净利润数据的4倍。

德明利有形资产收益率％（001309 有形资产收益率％）解释说明

有形资产收益率％衡量有形资产平均总回报率（资产总计减去无形资产）。有形意味着具有实物形态。无形资产则是不具有实物的资产，通常情况下，“其价值来自法律或知识产权”。有形资产收益率％衡量的是公司从有形资产获利的效率。它体现了公司产生收益的能力。不同行业的有形资产收益率％差异很大，因此该指标不应该用于不同行业公司之间的比较。

德明利有形资产收益率％（001309 有形资产收益率％）注意事项

与资产收益率 ROA ％和股本回报率 ROE ％一样，有形资产收益率％仅使用12个月的数据进行计算。公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率，因此从长期的角度看待该比例很重要。有形资产收益率％可能会受到股票发行或回购、商誉、公司税率及其利息支付等事件的影响。它可能无法反映资产的真实盈利能力，更准确的衡量指标是资本回报率 ROC (ROIC) ％。

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德明利（001309）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.twsc.com.cn
公司地址：广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301,2401,2501
公司简介：公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。报告期内，公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。此外，公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局，目前，公司已完成自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案，并实现小批量试产出货，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。

德明利 (SZSE:001309)

德明利 有形资产收益率 ％ : 22.04％ (2024年3月 最新)

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