德明利 股价/自由现金流 : 负值无意义 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

德明利股价/自由现金流(Price-to-Free-Cash-Flow)的相关内容及计算方法如下:

股价/自由现金流 由 当前股价 除以该公司 最近12个月 的 每股自由现金流 而得。截至今日, 德明利 的 当前股价 为 ¥83.40, 最近12个月 每股自由现金流 为 ¥ -10.13,所以 德明利 今日的 股价/自由现金流 为 负值无意义。

德明利股价/自由现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 德明利股价/自由现金流
最小值:0  中位数:0  最大值:0
当前值:0
德明利股价/自由现金流没有参与排名。
截至2024年3月, 德明利 过去一季度 每股自由现金流 为 ¥ -1.46, 德明利 最近12个月 每股自由现金流 为 ¥ -10.13。
德明利 3年每股自由现金流增长率 % 为 -107.20%。 德明利 5年每股自由现金流增长率 % 为 -89.50%。
在过去十年内, 德明利的 3年每股自由现金流增长率 % 最大值为 -38.00%, 最小值为 -107.20%, 中位数为 -55.45%。

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德明利 股价/自由现金流 (001309 股价/自由现金流) 历史数据

德明利 股价/自由现金流的历史年度,季度/半年度走势如下:
德明利 股价/自由现金流 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股价/自由现金流 - - - - - - -
德明利 股价/自由现金流 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
股价/自由现金流 - - - - - - - - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,德明利 股价/自由现金流与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股价/自由现金流数值;点越大,公司市值越大。

德明利 股价/自由现金流 (001309 股价/自由现金流) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,德明利 股价/自由现金流的分布区间如下:
* x轴代表股价/自由现金流数值,y轴代表落入该股价/自由现金流区间的公司数量;红色柱状图代表德明利的股价/自由现金流所在的区间。

德明利 股价/自由现金流 (001309 股价/自由现金流) 计算方法

股价/自由现金流是由当前股价除以最近12个月的 每股自由现金流 而得。
截至今日德明利股价/自由现金流为:
股价/自由现金流 = 今日 当前股价 / 最近12个月 每股自由现金流
= ¥83.40 / -10.13
= 负值无意义
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

德明利 股价/自由现金流 (001309 股价/自由现金流) 解释说明

价值投资者认为 自由现金流 比收益更为重要。 原因是,从原则上讲,只有那些能从业务中获取的净现金是归属于股东的。这种 自由现金流 可用于发展业务,减少债务或以股息或股票回购的形式发放给股东。
在现金流折现模型(DCF)计算中, 自由现金流 用于确定公司的内在价值。

德明利 股价/自由现金流 (001309 股价/自由现金流) 注意事项

在实际经营中, 自由现金流 会受到应收账款、应付账款、管理层对扩张的决定等变化的影响。因此,投资者应从更长远的角度看待自由现金流量。自由现金流的长期平均值是衡量真实自由现金流的更可靠的指标。

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德明利 (001309) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.twsc.com.cn
公司地址:广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301,2401,2501
公司简介:公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来,公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。报告期内,公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组,主要聚焦于移动存储市场,相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。此外,公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局,目前,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案,并实现小批量试产出货,为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品,并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。