德明利 发行在外的普通股平均股数 : 113.00 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

德明利发行在外的普通股平均股数(Shares Outstanding (Basic Average))的相关内容及计算方法如下:

已发行股票是指投资者授权,发行和购买并持有的股票。它们具有投票权,代表持有股份的人的公司所有权。已发行股票应与库存股份区分开,库存股份是公司本身持有的股份,既不分配股利,又不附投票权。
流通股可以按基本或完全摊薄计算。完全稀释后的流通在外股票数量包括稀释的证券,例如期权,认股权证或可转换股票。
请注意:价值大师(GuruFocus)所谓的 期末总股本 是指某确切时间点的股票数量,通常用于计算与资产负债表相关的项目,例如 每股账面价值 等。而发行在外的普通股平均股数 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 是一段时间(一年、一季度)内的加权平均股数,通常用于计算利润表或现金流量表的相关项目,例如 基本每股收益 稀释每股收益 等。
截至2024年3月, 德明利 过去一季度发行在外的普通股平均股数 为 113.00。

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德明利 发行在外的普通股平均股数 (001309 发行在外的普通股平均股数) 历史数据

德明利 发行在外的普通股平均股数的历史年度,季度/半年度走势如下:
德明利 发行在外的普通股平均股数 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
发行在外的普通股平均股数 113.22 108.75 109.52 108.81 108.94 127.17 147.72
德明利 发行在外的普通股平均股数 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
发行在外的普通股平均股数 109.53 107.89 109.18 86.43 127.17 145.95 104.28 146.01 152.85 113.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

德明利 发行在外的普通股平均股数 (001309 发行在外的普通股平均股数) 解释说明

已发行股票是指投资者授权,发行和购买并持有的股票。它们具有投票权,代表持有股份的人的公司所有权。已发行股票应与库存股份区分开,库存股份是公司本身持有的股份,既不分配股利,又不附投票权。
流通股可以按基本或完全摊薄计算。完全稀释后的流通在外股票数量包括稀释的证券,例如期权,认股权证或可转换股票。
请注意:价值大师(GuruFocus)所谓的 期末总股本 是指某确切时间点的股票数量,通常用于计算与资产负债表相关的项目,例如 每股账面价值 等。而发行在外的普通股平均股数 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 是一段时间(一年、一季度)内的加权平均股数,通常用于计算利润表或现金流量表的相关项目,例如 基本每股收益 稀释每股收益 等。
公司可以在任何财政期间回购股票或发行股票。如果公司回购股票,我们应该观察到股票总数下降了。如果公司发行新股,流通股数量就会增加。
如果公司回购股票,我们也应在其现金流量表中观察到 发行股票产生的现金流量净额 为负数。如果公司发行股票,我们将观察到 发行股票产生的现金流量净额 为正。

德明利 发行在外的普通股平均股数 (001309 发行在外的普通股平均股数) 注意事项

通常,库存股的存在和股票回购历史都是表明公司具有竞争优势的良好指标。但是研究表明,公司通常会在错误的时间进行回购。回购低于其内在价值的股票可以增加剩余股东的价值。回购被高估的股票会破坏现有股东的价值。

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德明利 (001309) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.twsc.com.cn
公司地址:广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301,2401,2501
公司简介:公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来,公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。报告期内,公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组,主要聚焦于移动存储市场,相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。此外,公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局,目前,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案,并实现小批量试产出货,为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品,并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。