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德明利 实际借款利率 ％ : 4.10％ (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
德明利实际借款利率 ％（Effective Interest Rate on Debt %）的相关内容及计算方法如下：
实际借款利率 ％是由公司的 利息支出 （正值）除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2024年3月， 德明利 过去一季度 的年化 利息支出 （正值） 为 ¥ 75.4， 过去一季度 的平均 总负债 为 ¥ 1840.65， 所以 德明利 过去一季度 的 实际借款利率 ％ 为 4.10％。
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德明利 实际借款利率 ％ （001309 实际借款利率 ％） 历史数据
德明利 实际借款利率 ％的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 德明利 实际借款利率 ％ 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 实际借款利率 ％ | 6.63 | 23.40 | 29.10 | 7.87 | 6.19 | 4.09 | 3.30 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 德明利 实际借款利率 ％ 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 实际借款利率 ％ | 9.02 | 4.30 | 2.61 | 3.34 | 4.25 | 4.09 | 3.33 | 1.57 | 4.93 | 4.10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
德明利 实际借款利率 ％ （001309 实际借款利率 ％） 计算方法
截至2023年12月，德明利过去一年的实际借款利率 ％为：
| 实际借款利率 ％ | |||||||
| = | -1 * 年度 利息支出 | / | 平均 年度 总负债 | ||||
| = | -1 * 年度 利息支出 | / | （（ 期初 年度 总负债 | + | 期末 年度 总负债 ） | / | 期数 ） |
| = | -1 * -37.93 | / | （（512.47 | + | 1786.88） | / | 2 ） |
| = | 3.30％ |
其中
| 期初 年度 总负债 | |||
| = | 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 379 | + | 134 |
| = | 512.47 |
| 期末 年度 总负债 | |||
| = | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 1600 | + | 187 |
| = | 1786.88 |
截至2024年3月，德明利 过去一季度 的实际借款利率 ％为：
| 实际借款利率 ％ | |||||||||
| = | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 总负债 | ||||
| = | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | （（ 期初 季度 总负债 | + | 期末 季度 总负债 ） | / | 期数 ） |
| = | -1 * -18.85 | * | 4 | / | （（1786.88 | + | 1894.41） | / | 2 ） |
| = | 4.10％ |
其中
| 期初 季度 总负债 | |||
| = | 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 1600 | + | 187 |
| = | 1786.88 |
| 期末 季度 总负债 | |||
| = | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 1711 | + | 183 |
| = | 1894.41 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
德明利 实际借款利率 ％ （001309 实际借款利率 ％） 相关词条
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德明利 （001309） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.twsc.com.cn
公司地址：广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301,2401,2501
公司简介：公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。报告期内，公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。此外，公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局，目前，公司已完成自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案，并实现小批量试产出货，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
二级行业：半导体
公司网站：www.twsc.com.cn
公司地址：广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301,2401,2501
公司简介：公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。报告期内，公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。此外，公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局，目前，公司已完成自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案，并实现小批量试产出货，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。