德明利 每股账面价值 : ¥ 8.91 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

德明利每股账面价值(Book Value per Share)的相关内容及计算方法如下:

截至2024年3月, 德明利 过去一季度每股账面价值 为 ¥ 8.91。
德明利 1年每股账面价值增长率 % 为 24.20%。 德明利 3年每股账面价值增长率 % 为 22.90%。 德明利 5年每股账面价值增长率 % 为 46.60%。
在过去十年内, 德明利的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 152.80%, 最小值为 22.90%, 中位数为 55.05%。
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 德明利 的 当前股价 为 ¥83.40, 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 8.91,所以 德明利 今日的 市净率 为 9.36。
在过去十年内, 德明利的 市净率 最大值为 13.68, 最小值为 2.89, 中位数为 6.90。

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德明利 每股账面价值 (001309 每股账面价值) 历史数据

德明利 每股账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
德明利 每股账面价值 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股账面价值 0.25 0.92 3.15 4.10 5.07 7.51 7.62
德明利 每股账面价值 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
每股账面价值 5.07 3.95 7.27 7.41 7.51 7.18 6.87 6.81 7.62 8.91
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,德明利 每股账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表每股账面价值数值;点越大,公司市值越大。

德明利 每股账面价值 (001309 每股账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,德明利 每股账面价值的分布区间如下:
* x轴代表每股账面价值数值,y轴代表落入该每股账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表德明利的每股账面价值所在的区间。

德明利 每股账面价值 (001309 每股账面价值) 计算方法

截至2023年12月德明利过去一年的每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 - 年度 优先股 / 年度 期末总股本
= (1122 - 0) / 147
= 7.62
截至2024年3月德明利 过去一季度每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 / 季度 期末总股本
= ( 1312 - 0) / 147
= 8.91
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
从理论上讲,每股账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 少数股东权益
账面价值可能包括无形资产,这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值

德明利 每股账面价值 (001309 每股账面价值) 解释说明

通常,公司的每股账面价值 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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德明利 (001309) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.twsc.com.cn
公司地址:广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301,2401,2501
公司简介:公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来,公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。报告期内,公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组,主要聚焦于移动存储市场,相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。此外,公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局,目前,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案,并实现小批量试产出货,为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品,并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。