德明利 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.02 (2024年3月 最新)
德明利长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 德明利 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 183, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 3817,所以 德明利 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.02。
点击上方“历史数据”快速查看德明利 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于德明利 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与长期借款和资本化租赁债务/总资产 %相关的其他指标。
德明利 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (001309 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
德明利 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
德明利 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | 0.01 | 0.00 | 0.02 | - | - | 0.02 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
德明利 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | - | - | - | - | 0.02 | 0.03 | 0.02 | 0.02 | 0.02 |
德明利 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (001309 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,德明利 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
德明利 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (001309 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,德明利 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
德明利 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (001309 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,德明利过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 187 | / | 3288 | |
= | 0.02 |
截至2024年3月,德明利 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 183 | / | 3817 | |
= | 0.02 |
德明利 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (001309 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
德明利 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (001309 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
感谢查看价值大师中文站为您提供的德明利长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的详细介绍,请点击以下链接查看与德明利长期借款和资本化租赁债务/总资产 %相关的其他词条:
德明利 (001309) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.twsc.com.cn
公司地址:广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301,2401,2501
公司简介:公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来,公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。报告期内,公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组,主要聚焦于移动存储市场,相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。此外,公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局,目前,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案,并实现小批量试产出货,为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品,并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
二级行业:半导体
公司网站:www.twsc.com.cn
公司地址:广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301,2401,2501
公司简介:公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来,公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。报告期内,公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组,主要聚焦于移动存储市场,相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。此外,公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局,目前,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案,并实现小批量试产出货,为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品,并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。