德明利 毛利率 % : 37.29% (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

德明利毛利率 %(Gross Margin %)的相关内容及计算方法如下:

毛利率 % 毛利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年3月, 德明利 过去一季度 毛利润 为 ¥ 302, 过去一季度 营业收入 为 ¥ 811, 所以 德明利 过去一季度毛利率 % 为 37.29%。

德明利毛利率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 德明利毛利率 %
最小值:14.04  中位数:17.19  最大值:25.41
当前值:25.41
半导体内的 624 家公司中
德明利毛利率 % 排名低于同行业 58.49% 的公司。
当前值:25.41  行业中位数:29.765

截至2024年3月, 德明利 过去一季度毛利率 % 为 37.29%, 说明公司竞争优势下降, 详情请见“解释说明”。

德明利的 5年毛利率增长率 % 为 1.00% ∕ 每年。

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德明利 毛利率 % (001309 毛利率 %) 历史数据

德明利 毛利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
德明利 毛利率 % 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
毛利率 % 14.45 14.04 19.69 22.66 20.29 17.19 16.66
德明利 毛利率 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
毛利率 % 21.76 21.22 19.95 18.07 11.40 5.87 -1.71 5.90 32.55 37.29
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,德明利 毛利率 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表毛利率 %数值;点越大,公司市值越大。

德明利 毛利率 % (001309 毛利率 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,德明利 毛利率 %的分布区间如下:
* x轴代表毛利率 %数值,y轴代表落入该毛利率 %区间的公司数量;红色柱状图代表德明利的毛利率 %所在的区间。

德明利 毛利率 % (001309 毛利率 %) 计算方法

毛利率 % 毛利润 除以 营业收入 的比率,通常以百分比表示。

截至2023年12月德明利过去一年的毛利率 %为:

毛利率 % = 年度 毛利润 / 年度 营业收入
= 296 / 1776
= 16.66%

截至2024年3月德明利 过去一季度毛利率 %为:

毛利率 % = 季度 毛利润 / 季度 营业收入
= 302 / 811
= 37.29%

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。


德明利 毛利率 % (001309 毛利率 %) 解释说明

毛利率 %大于0只是公司获得净利润的第一步。 毛利润 必须大到足以覆盖相关的人工,设备,租金,市场营销及广告,研究与开发等许多产品销售的其他成本。

沃伦·巴菲特(Warren Buffett)认为,长期经济状况良好的公司往往会获得更高的毛利率 %

持续竞争优势往往会产生更高的毛利率 %。因此公司可以按毛利率 %分为以下几类:

a. 毛利率 %大于40% --> 持续竞争优势
b. 毛利率 %介于20%和40%之间 --> 竞争优势下降
c. 毛利率 %低于20% --> 不可持续的竞争优势

截至2024年3月, 德明利 过去一季度毛利率 % 为 37.29%, 说明公司竞争优势下降。


德明利 毛利率 % (001309 毛利率 %) 注意事项

毛利率 %的一致性是关键。如果一家公司失去竞争优势,通常其毛利率 %下降会早于 营业收入 的下降。请密切关注毛利率 % 营业利润率 % ,以避免遇到价值陷阱的情况。


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德明利 (001309) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.twsc.com.cn
公司地址:广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301,2401,2501
公司简介:公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来,公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。报告期内,公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组,主要聚焦于移动存储市场,相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。此外,公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局,目前,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案,并实现小批量试产出货,为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品,并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。