德明利 资本开支/收入 : 0.10 (2024年3月 最新)
德明利资本开支/收入(Capex-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:
资本开支/收入 由 资本开支 (正值) 除以该公司的 营业收入 而得。该比率表明公司将收入重新投资到生产性资产中的积极程度。但较高的比率也可能表明该公司在创新和基础设施上投入过多资金,占用了本可以用于提高生产率增加收入的资金。因此,高的资本开支/收入可能是积极的迹象,也可能是消极的迹象,这取决于公司是否能将这些投资有效转化为未来收益。
德明利 资本开支/收入 (001309 资本开支/收入) 历史数据
德明利 资本开支/收入的历史年度,季度/半年度走势如下:
德明利 资本开支/收入 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本开支/收入 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.10 | 0.05 | 0.10 | 0.06 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
德明利 资本开支/收入 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本开支/收入 | 0.05 | 0.02 | 0.04 | 0.19 | 0.14 | 0.12 | 0.06 | 0.06 | 0.03 | 0.10 |
德明利 资本开支/收入 (001309 资本开支/收入) 行业比较
在半导体(三级行业)中,德明利 资本开支/收入与其他类似公司的比较如下:
德明利 资本开支/收入 (001309 资本开支/收入) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,德明利 资本开支/收入的分布区间如下:
德明利 资本开支/收入 (001309 资本开支/收入) 计算方法
截至2023年12月,德明利过去一年的资本开支/收入为:
截至2024年3月,德明利 过去一季度 的资本开支/收入为:
德明利 资本开支/收入 (001309 资本开支/收入) 解释说明
资本开支/收入表明公司将收入重新投资到生产性资产中的积极程度。但较高的比率也可能表明该公司在创新和基础设施上投入过多资金,占用了本可以用于提高生产率增加收入的资金。因此,高的资本开支/收入可能是积极的迹象,也可能是消极的迹象,这取决于公司是否能将这些投资有效转化为未来收益。
德明利 资本开支/收入 (001309 资本开支/收入) 相关词条
德明利 (001309) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.twsc.com.cn
公司地址:广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301,2401,2501
公司简介:公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来,公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。报告期内,公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组,主要聚焦于移动存储市场,相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。此外,公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局,目前,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案,并实现小批量试产出货,为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品,并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
二级行业:半导体
公司网站:www.twsc.com.cn
公司地址:广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301,2401,2501
公司简介:公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来,公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。报告期内,公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组,主要聚焦于移动存储市场,相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。此外,公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局,目前,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案,并实现小批量试产出货,为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品,并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。