德明利 企业价值倍数 : 43.6 (今日)
德明利企业价值倍数(EV-to-EBITDA)的相关内容及计算方法如下:
企业价值倍数 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至今日, 德明利 的 企业价值 为 ¥ 14769.831, 最近12个月 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 338.79,所以 德明利 今日的 企业价值倍数 为 43.6。
德明利企业价值倍数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 德明利的企业价值倍数
最小值:-160 中位数:28.01 最大值:356.62
当前值:43.6
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在半导体内的 473 家公司中
德明利的企业价值倍数 排名低于同行业 77.17% 的公司。
当前值:43.6 行业中位数:21.65
经典的企业价值倍数和 市盈率(TTM) 相比,前者可以更好的反应公司的债务和净现金情况。
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德明利 企业价值倍数 (001309 企业价值倍数) 历史数据
德明利 企业价值倍数的历史年度,季度/半年度走势如下:
德明利 企业价值倍数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
企业价值倍数 | - | - | - | - | - | 43.31 | 133.70 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
德明利 企业价值倍数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
企业价值倍数 | - | - | - | 31.34 | 43.31 | 311.12 | -159.34 | -125.01 | 133.70 | 50.28 |
德明利 企业价值倍数 (001309 企业价值倍数) 行业比较
在半导体(三级行业)中,德明利 企业价值倍数与其他类似公司的比较如下:
德明利 企业价值倍数 (001309 企业价值倍数) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,德明利 企业价值倍数的分布区间如下:
德明利 企业价值倍数 (001309 企业价值倍数) 计算方法
企业价值倍数是由企业价值除以最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 而得。
截至今日,德明利的企业价值倍数为:
企业价值倍数 | = | 今日 企业价值 | / | 最近12个月 税息折旧及摊销前利润 |
= | 14769.831 | / | 338.79 | |
= | 43.6 |
德明利 企业价值倍数 (001309 企业价值倍数) 解释说明
截至今日,德明利的 市盈率(TTM) 为:
研究发现,企业价值倍数低的公司要比以用其他比率(例如市盈率)衡量下低估值的公司表现得更好。
请阅读:哪个价格比率优于企业倍数?
德明利 企业价值倍数 (001309 企业价值倍数) 相关词条
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德明利 (001309) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.twsc.com.cn
公司地址:广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301,2401,2501
公司简介:公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来,公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。报告期内,公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组,主要聚焦于移动存储市场,相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。此外,公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局,目前,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案,并实现小批量试产出货,为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品,并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
二级行业:半导体
公司网站:www.twsc.com.cn
公司地址:广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301,2401,2501
公司简介:公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来,公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。报告期内,公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组,主要聚焦于移动存储市场,相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。此外,公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局,目前,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案,并实现小批量试产出货,为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品,并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。