德明利 应收账款周转天数 : 36.89 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

德明利应收账款周转天数(Days Sales Outstanding)的相关内容及计算方法如下:

应收账款周转天数是指企业从销售商品,取得收款权到真正收回款项,转化为现金所需的时间,属于公司经营能力分析的范畴。
截至2024年3月, 德明利 过去一季度应收账款周转天数 为 36.89。

德明利应收账款周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 德明利应收账款周转天数
最小值:7.04  中位数:45.39  最大值:84.35
当前值:53
半导体内的 625 家公司中
德明利应收账款周转天数 排名高于同行业 64.80% 的公司。
当前值:53  行业中位数:63.12

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德明利 应收账款周转天数 (001309 应收账款周转天数) 历史数据

德明利 应收账款周转天数的历史年度,季度/半年度走势如下:
德明利 应收账款周转天数 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
应收账款周转天数 7.04 14.31 43.44 48.30 45.39 83.53 84.35
德明利 应收账款周转天数 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
应收账款周转天数 37.32 59.49 72.55 96.12 95.24 104.07 97.75 84.31 46.09 36.89
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,德明利 应收账款周转天数与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表应收账款周转天数数值;点越大,公司市值越大。

德明利 应收账款周转天数 (001309 应收账款周转天数) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,德明利 应收账款周转天数的分布区间如下:
* x轴代表应收账款周转天数数值,y轴代表落入该应收账款周转天数区间的公司数量;红色柱状图代表德明利的应收账款周转天数所在的区间。

德明利 应收账款周转天数 (001309 应收账款周转天数) 计算方法

应收账款周转天数是指企业从销售商品,取得收款权到真正收回款项,转化为现金所需的时间,属于公司经营能力分析的范畴。应收账款周转天数短一般说明公司流动性好,偿债能力及现金周转能力强。
截至2023年12月德明利过去一年的应收账款周转天数为:
应收账款周转天数
= 平均 年度 应收账款 / 年度 营业收入 * 年度 天数
= (期初 年度 应收账款 + 期末 年度 应收账款 / 期数 / 年度 营业收入 * 年度 天数
= (398.16 + 422.64) / 2 / 1776 * 365
= 84.35
截至2024年3月德明利 过去一季度应收账款周转天数为:
应收账款周转天数
= 平均 季度 应收账款 / 季度 营业收入 * 季度 天数
= (期初 季度 应收账款 + 期末 季度 应收账款 / 期数 / 季度 营业收入 * 季度 天数
= (422.64 + 232.99) / 2 / 811 * 365 / 4
= 36.89
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

德明利 应收账款周转天数 (001309 应收账款周转天数) 解释说明

对于零售商而言,当我们在比较应收账款周转天数时,比较前几年同期的数值尤为重要。

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德明利 (001309) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.twsc.com.cn
公司地址:广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301,2401,2501
公司简介:公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来,公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。报告期内,公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组,主要聚焦于移动存储市场,相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。此外,公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局,目前,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案,并实现小批量试产出货,为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品,并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。