中微公司 股价/每股有形账面价值 : 5.39 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

中微公司股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:

股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, 中微公司 的 当前股价 为 ¥144.79, 过去一季度 每股有形账面价值 为 ¥ 26.86,所以 中微公司 今日的 股价/每股有形账面价值 为 5.39。

中微公司股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 中微公司股价/每股有形账面价值
最小值:4.14  中位数:5.95  最大值:22.13
当前值:5.39
半导体内的 606 家公司中
中微公司股价/每股有形账面价值 排名低于同行业 76.24% 的公司。
当前值:5.39  行业中位数:2.895
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 中微公司 的 当前股价 为 ¥144.79, 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 28.79,所以 中微公司 今日的 股价/每股有形账面价值 为 5.03。
在过去十年, 中微公司的 市净率 最大值为 37.09, 最小值为 3.37, 中位数为 7.16。

点击上方“历史数据”快速查看中微公司 股价/每股有形账面价值的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于中微公司 股价/每股有形账面价值的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与股价/每股有形账面价值相关的其他指标。


中微公司 股价/每股有形账面价值 (688012 股价/每股有形账面价值) 历史数据

中微公司 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
中微公司 股价/每股有形账面价值 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股价/每股有形账面价值 - - - 15.33 22.13 5.95 4.14 5.72
中微公司 股价/每股有形账面价值 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
股价/每股有形账面价值 7.43 5.95 5.41 5.19 4.68 4.14 6.12 6.13 5.88 5.72
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,中微公司 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股价/每股有形账面价值数值;点越大,公司市值越大。

中微公司 股价/每股有形账面价值 (688012 股价/每股有形账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,中微公司 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
* x轴代表股价/每股有形账面价值数值,y轴代表落入该股价/每股有形账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表中微公司的股价/每股有形账面价值所在的区间。

中微公司 股价/每股有形账面价值 (688012 股价/每股有形账面价值) 计算方法

股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日中微公司股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 = 今日 当前股价 / 过去一季度 每股有形账面价值
= ¥144.79 / 26.86
= 5.39
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
股价/每股有形账面价值 市净率 很接近,区别在于是否有 无形资产 参与计算。

中微公司 股价/每股有形账面价值 (688012 股价/每股有形账面价值) 注意事项

一些公司的资产非常低,例如软件公司或保险公司,股价/每股有形账面价值 市净率 不适用于这些公司。 有些公司甚至拥有负资产,也不能用 市净率 来衡量。

感谢查看价值大师中文站为您提供的中微公司股价/每股有形账面价值的详细介绍,请点击以下链接查看与中微公司股价/每股有形账面价值相关的其他词条:


中微公司 (688012) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amec-inc.com
公司地址:上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
公司简介:公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,深耕芯片制造刻蚀领域,研制出了国内第一台电介质刻蚀机,是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备,核心产品包括:1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。