中微公司 股价/自由现金流 : 负值无意义 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

中微公司股价/自由现金流(Price-to-Free-Cash-Flow)的相关内容及计算方法如下:

股价/自由现金流 由 当前股价 除以该公司 最近12个月 的 每股自由现金流 而得。截至今日, 中微公司 的 当前股价 为 ¥135.04, 最近12个月 每股自由现金流 为 ¥ -2.98,所以 中微公司 今日的 股价/自由现金流 为 负值无意义。

中微公司股价/自由现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 中微公司股价/自由现金流
最小值:68.02  中位数:192.86  最大值:1589.92
当前值:0
中微公司股价/自由现金流没有参与排名。
截至2023年12月, 中微公司 过去一季度 每股自由现金流 为 ¥ 0.13, 中微公司 最近12个月 每股自由现金流 为 ¥ -2.98。
在过去十年内, 中微公司的 3年每股自由现金流增长率 % 最大值为 21.30%, 最小值为 21.30%, 中位数为 21.30%。

点击上方“历史数据”快速查看中微公司 股价/自由现金流的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于中微公司 股价/自由现金流的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与股价/自由现金流相关的其他指标。


中微公司 股价/自由现金流 (688012 股价/自由现金流) 历史数据

中微公司 股价/自由现金流的历史年度,季度/半年度走势如下:
中微公司 股价/自由现金流 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股价/自由现金流 - - - 534.10 141.85 140.04 - -
中微公司 股价/自由现金流 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
股价/自由现金流 243.66 140.04 306.45 203.40 - - - - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,中微公司 股价/自由现金流与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股价/自由现金流数值;点越大,公司市值越大。

中微公司 股价/自由现金流 (688012 股价/自由现金流) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,中微公司 股价/自由现金流的分布区间如下:
* x轴代表股价/自由现金流数值,y轴代表落入该股价/自由现金流区间的公司数量;红色柱状图代表中微公司的股价/自由现金流所在的区间。

中微公司 股价/自由现金流 (688012 股价/自由现金流) 计算方法

股价/自由现金流是由当前股价除以最近12个月的 每股自由现金流 而得。
截至今日中微公司股价/自由现金流为:
股价/自由现金流 = 今日 当前股价 / 最近12个月 每股自由现金流
= ¥135.04 / -2.98
= 负值无意义
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

中微公司 股价/自由现金流 (688012 股价/自由现金流) 解释说明

价值投资者认为 自由现金流 比收益更为重要。 原因是,从原则上讲,只有那些能从业务中获取的净现金是归属于股东的。这种 自由现金流 可用于发展业务,减少债务或以股息或股票回购的形式发放给股东。
在现金流折现模型(DCF)计算中, 自由现金流 用于确定公司的内在价值。

中微公司 股价/自由现金流 (688012 股价/自由现金流) 注意事项

在实际经营中, 自由现金流 会受到应收账款、应付账款、管理层对扩张的决定等变化的影响。因此,投资者应从更长远的角度看待自由现金流量。自由现金流的长期平均值是衡量真实自由现金流的更可靠的指标。

感谢查看价值大师中文站为您提供的中微公司股价/自由现金流的详细介绍,请点击以下链接查看与中微公司股价/自由现金流相关的其他词条:


中微公司 (688012) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amec-inc.com
公司地址:上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
公司简介:公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,深耕芯片制造刻蚀领域,研制出了国内第一台电介质刻蚀机,是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备,核心产品包括:1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。