中微公司 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 : ¥ -744 (2024年3月 TTM)
中微公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金(Purchase Of Property, Plant, Equipment)的相关内容及计算方法如下:
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产,取得其他长期资产所支付的现金。包括物业,厂房设备,家具,固定资产,建筑物和装修。
截至2024年3月, 中微公司 过去一季度 的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 ¥ -219。 中微公司 最近12个月的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 ¥ -744。
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中微公司 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 (688012 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金) 历史数据
中微公司 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金的历史年度,季度/半年度走势如下:
中微公司 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -59.82 | -18.33 | -31.29 | -44.92 | -251.79 | -496.53 | -1505.12 | -870.46 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
中微公司 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -223.85 | -168.93 | -277.40 | -128.32 | -930.46 | -345.55 | -118.05 | -189.79 | -217.07 | -219.21 |
中微公司 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 (688012 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金) 解释说明
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产,取得其他长期资产所支付的现金。包括物业,厂房设备,家具,固定资产,建筑物和装修。
中微公司 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 (688012 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金) 相关词条
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中微公司 (688012) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amec-inc.com
公司地址:上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
公司简介:公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,深耕芯片制造刻蚀领域,研制出了国内第一台电介质刻蚀机,是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备,核心产品包括:1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。
二级行业:半导体
公司网站:www.amec-inc.com
公司地址:上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
公司简介:公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,深耕芯片制造刻蚀领域,研制出了国内第一台电介质刻蚀机,是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备,核心产品包括:1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。