中微公司 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 : ¥ 2004 (2024年3月 最新)
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价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 固定资产、无形资产和其他长期资产总值 内包含了 土地 , 房屋及建筑物修缮 , 机器、家具和设备 , 在建工程 ,和其他固定资产、无形资产和其他长期资产。
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中微公司 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 (688012 其他固定资产、无形资产和其他长期资产) 历史数据
中微公司 其他固定资产、无形资产和其他长期资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
中微公司 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他固定资产、无形资产和其他长期资产 | 189.22 | 180.09 | 313.84 | 327.86 | 394.03 | 482.62 | 609.47 | 2272.04 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
中微公司 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他固定资产、无形资产和其他长期资产 | 482.62 | 223.04 | 491.26 | 210.50 | 609.47 | 367.96 | 812.84 | 569.58 | 2272.04 | 2004.40 |
中微公司 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 (688012 其他固定资产、无形资产和其他长期资产) 解释说明
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 固定资产、无形资产和其他长期资产总值 内包含了 土地 , 房屋及建筑物修缮 , 机器、家具和设备 , 在建工程 ,和其他固定资产、无形资产和其他长期资产。
其他固定资产、无形资产和其他长期资产可能包含的内容实在太多了,而且每个公司的其他固定资产、无形资产和其他长期资产包含的内容大不相同,因此无法一一列出。
中微公司 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 (688012 其他固定资产、无形资产和其他长期资产) 相关词条
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中微公司 (688012) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amec-inc.com
公司地址:上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
公司简介:公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,深耕芯片制造刻蚀领域,研制出了国内第一台电介质刻蚀机,是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备,核心产品包括:1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。
二级行业:半导体
公司网站:www.amec-inc.com
公司地址:上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
公司简介:公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,深耕芯片制造刻蚀领域,研制出了国内第一台电介质刻蚀机,是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备,核心产品包括:1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。