中微公司 (SHSE:688012)
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中微公司 可供营运的资产净额／总资产 : 0.50 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
中微公司可供营运的资产净额／总资产（Scaled Net Operating Assets）的相关内容及计算方法如下：
可供营运的资产净额／总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额，并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2024年3月， 中微公司 过去一季度 的 可供营运的资产净额／总资产 为 0.50。
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中微公司 可供营运的资产净额／总资产 （688012 可供营运的资产净额／总资产） 历史数据
中微公司 可供营运的资产净额／总资产的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 中微公司 可供营运的资产净额／总资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 可供营运的资产净额／总资产 | -0.64 | 0.36 | 0.50 | 0.41 | 0.37 | 0.48 | 0.34 | 0.47 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 中微公司 可供营运的资产净额／总资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 可供营运的资产净额／总资产 | 0.18 | 0.22 | 0.25 | 0.27 | 0.30 | 0.34 | 0.37 | 0.42 | 0.46 | 0.50 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
中微公司 可供营运的资产净额／总资产 （688012 可供营运的资产净额／总资产） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，中微公司 可供营运的资产净额／总资产与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表可供营运的资产净额／总资产数值；点越大，公司市值越大。
中微公司 可供营运的资产净额／总资产 （688012 可供营运的资产净额／总资产） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，中微公司 可供营运的资产净额／总资产的分布区间如下：
* x轴代表可供营运的资产净额／总资产数值，y轴代表落入该可供营运的资产净额／总资产区间的公司数量；红色柱状图代表中微公司的可供营运的资产净额／总资产所在的区间。
中微公司 可供营运的资产净额／总资产 （688012 可供营运的资产净额／总资产） 计算方法
可供营运的资产净额／总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额，并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2023年12月，中微公司过去一年的可供营运的资产净额／总资产为：
| 可供营运的资产净额／总资产 | |||||
| = | （ 期末 年度 运营资产 | - | 期末 年度 运营负债 ） | / | 期初 年度 资产总计 |
| = | （ 12566.21 | - | 3175.84 ） | / | 20035 |
| = | 0.47 |
| 期末 年度 运营资产 | |||
| = | 期末 年度 资产总计 | - | 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
| = | 21526 | - | 8959 |
| = | 12566.21 |
| 期末 年度 运营负债 | |||||
| = | 期末 年度 负债合计 | - | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 3702 | - | 510 | - | 17 |
| = | 3175.84 |
截至2024年3月，中微公司 过去一季度 的可供营运的资产净额／总资产为：
| 可供营运的资产净额／总资产 | |||||
| = | （ 期末 季度 运营资产 | - | 期末 季度 运营负债 ） | / | 期初 季度 资产总计 |
| = | （ 14566.93 | - | 3922.11） | / | 21526 |
| = | 0.50 |
| 期末 季度 运营资产 | |||
| = | 期末 季度 资产总计 | - | 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
| = | 22373 | - | 7806 |
| = | 14566.93 |
| 期末 季度 运营负债 | |||||
| = | 期末 季度 负债合计 | - | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 4447 | - | 510 | - | 15 |
| = | 3922.11 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
中微公司 可供营运的资产净额／总资产 （688012 可供营运的资产净额／总资产） 相关词条
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中微公司 （688012） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.amec-inc.com
公司地址：上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
公司简介：公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电介质刻蚀机，是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备，核心产品包括：1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV)；2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。
二级行业：半导体
公司网站：www.amec-inc.com
公司地址：上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
公司简介：公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电介质刻蚀机，是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备，核心产品包括：1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV)；2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。