中微公司 毛利润/总资产 % : 13.15% (2024年3月 最新)
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毛利润/总资产 %是由公司的 毛利润 除以该公司一段时期内的平均 资产总计 而得。截至2024年3月, 中微公司 过去一季度 的年化 毛利润 为 ¥ 2885.16, 过去一季度 的平均 资产总计 为 ¥ 21949.03, 所以 中微公司 过去一季度 的 毛利润/总资产 % 为 13.15%。
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中微公司 毛利润/总资产 % (688012 毛利润/总资产 %) 历史数据
中微公司 毛利润/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
中微公司 毛利润/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润/总资产 % | 24.03 | 22.36 | 20.04 | 16.37 | 16.18 | 11.96 | 11.79 | 13.81 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
中微公司 毛利润/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润/总资产 % | 11.54 | 10.25 | 10.53 | 10.49 | 15.98 | 11.14 | 11.69 | 13.46 | 19.37 | 13.15 |
中微公司 毛利润/总资产 % (688012 毛利润/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,中微公司过去一年的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 % | |||||||
= | 年度 毛利润 | / | 平均 年度 资产总计 | ||||
= | 年度 毛利润 | / | ((期初 年度 资产总计 | + | 期末 年度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 2870 | / | ((20034.78 | + | 21525.55) | / | 2 ) |
= | 13.81% |
截至2024年3月,中微公司 过去一季度 的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 % | |||||||||
= | 季度 毛利润 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
= | 季度 毛利润 | * | 年化参数 | / | ((期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 721 | * | 4 | / | ((21525.55 | + | 22372.51) | / | 2 ) |
= | 13.15% |
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中微公司 (688012) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amec-inc.com
公司地址:上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
公司简介:公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,深耕芯片制造刻蚀领域,研制出了国内第一台电介质刻蚀机,是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备,核心产品包括:1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。
二级行业:半导体
公司网站:www.amec-inc.com
公司地址:上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
公司简介:公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,深耕芯片制造刻蚀领域,研制出了国内第一台电介质刻蚀机,是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备,核心产品包括:1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。