中微公司 长期资本租赁负债 : ¥ 15 (2024年3月 最新)
中微公司长期资本租赁负债(Long-Term Capital Lease Obligation)的相关内容及计算方法如下:
长期资本租赁负债是与资产购买几乎相当的长期资产租赁协议的应付金额。资本租赁债务是分期付款的,包含资本租赁本金和利息的支付。 短期资本化租赁债务 是长期资本租赁负债中应于明年到期的部分。
截至2024年3月, 中微公司 过去一季度 的 长期资本租赁负债 为 ¥ 15。
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中微公司 长期资本租赁负债 (688012 长期资本租赁负债) 历史数据
中微公司 长期资本租赁负债的历史年度,季度/半年度走势如下:
中微公司 长期资本租赁负债 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期资本租赁负债 | - | - | - | - | 5.98 | 4.44 | 11.40 | 16.79 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
中微公司 长期资本租赁负债 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期资本租赁负债 | 4.44 | 7.18 | 6.25 | 7.63 | 11.40 | 10.51 | 12.49 | 17.18 | 16.79 | 15.25 |
中微公司 长期资本租赁负债 (688012 长期资本租赁负债) 解释说明
长期资本租赁负债是与资产购买几乎相当的长期资产租赁协议的应付金额。资本租赁债务是分期付款的,包含资本租赁本金和利息的支付。 短期资本化租赁债务 是长期资本租赁负债中应于明年到期的部分。
根据美国会计准则(GAAP),如果资本租赁符合以下条件,则实质上等同于承租人的购买:
1.资产所有权在租赁期结束时移交给承租人;
2.租赁中包含议价购买选项,以低于公平市场价值的价格购买设备;
3.租赁期限等于或超过资产估计使用寿命的75%;
4.租赁付款的现值等于或超过设备原始总成本的90%。
中微公司 长期资本租赁负债 (688012 长期资本租赁负债) 相关词条
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中微公司 (688012) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amec-inc.com
公司地址:上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
公司简介:公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,深耕芯片制造刻蚀领域,研制出了国内第一台电介质刻蚀机,是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备,核心产品包括:1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。
二级行业:半导体
公司网站:www.amec-inc.com
公司地址:上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
公司简介:公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,深耕芯片制造刻蚀领域,研制出了国内第一台电介质刻蚀机,是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备,核心产品包括:1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。