中微公司 资产有息负债率 : 0.02 (2024年3月 最新)
中微公司资产有息负债率(Debt-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 中微公司 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 510, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 15, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 22373, 所以 中微公司 过去一季度 的 资产有息负债率 为 0.02。
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中微公司 资产有息负债率 (688012 资产有息负债率) 历史数据
中微公司 资产有息负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
中微公司 资产有息负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.36 | 0.20 | 0.02 | - | 0.00 | 0.00 | 0.03 | 0.02 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
中微公司 资产有息负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.00 | 0.00 | 0.02 | 0.01 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.02 | 0.02 |
中微公司 资产有息负债率 (688012 资产有息负债率) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,中微公司 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下:
中微公司 资产有息负债率 (688012 资产有息负债率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,中微公司 资产有息负债率的分布区间如下:
中微公司 资产有息负债率 (688012 资产有息负债率) 计算方法
资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,中微公司过去一年的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 年度 总有息负债 | / | 年度 资产总计 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 资产总计 | |
= | (510 | + | 17) | / | 21526 | |
= | 0.02 |
截至2024年3月,中微公司 过去一季度 的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 季度 总有息负债 | / | 季度 资产总计 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 资产总计 | |
= | (510 | + | 15) | / | 22373 | |
= | 0.02 |
中微公司 资产有息负债率 (688012 资产有息负债率) 解释说明
中微公司 资产有息负债率 (688012 资产有息负债率) 相关词条
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中微公司 (688012) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amec-inc.com
公司地址:上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
公司简介:公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,深耕芯片制造刻蚀领域,研制出了国内第一台电介质刻蚀机,是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备,核心产品包括:1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。
二级行业:半导体
公司网站:www.amec-inc.com
公司地址:上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
公司简介:公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,深耕芯片制造刻蚀领域,研制出了国内第一台电介质刻蚀机,是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备,核心产品包括:1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。