Tower半导体 资产负债率 : 0.17 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Tower半导体资产负债率(Liabilities-to-Assets)的相关内容及计算方法如下:

资产负债率是衡量公司偿债能力的指标。它是由 负债合计 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, Tower半导体 过去一季度 负债合计 为 $ 514, 过去一季度 资产总计 为 $ 2977,所以 Tower半导体 过去一季度资产负债率 为 0.17。

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Tower半导体 资产负债率 (TSEM 资产负债率) 历史数据

Tower半导体 资产负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
Tower半导体 资产负债率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
资产负债率 0.78 0.60 0.51 0.38 0.31 0.30 0.31 0.28 0.26 0.17
Tower半导体 资产负债率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
资产负债率 0.28 0.27 0.27 0.26 0.26 0.23 0.21 0.17 0.17 0.17
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,Tower半导体 资产负债率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表资产负债率数值;点越大,公司市值越大。

Tower半导体 资产负债率 (TSEM 资产负债率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,Tower半导体 资产负债率的分布区间如下:
* x轴代表资产负债率数值,y轴代表落入该资产负债率区间的公司数量;红色柱状图代表Tower半导体的资产负债率所在的区间。

Tower半导体 资产负债率 (TSEM 资产负债率) 计算方法

资产负债率衡量的是总负债占总资产的比率。它是由 负债合计 除以该公司的 资产总计 而得,是衡量公司偿债能力的重要指标之一。
截至2023年12月Tower半导体过去一年的资产负债率为:
资产负债率 = 年度 负债合计 / 年度 资产总计
= 491 / 2919
= 0.17
截至2024年3月Tower半导体 过去一季度资产负债率为:
资产负债率 = 季度 负债合计 / 季度 资产总计
= 514 / 2977
= 0.17
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Tower半导体 资产负债率 (TSEM 资产负债率) 解释说明

资产负债率是一种偿付能力比率,表明公司的资产中有多少是由负债构成的。不同行业的资本结构可能会有很大差异。高资产负债率(杠杆率更高)表明公司可能存在潜在的偿付能力问题,甚至是财务困境的信号。相反,较低的资产负债率通常表明财务状况良好。然而,这也可能表明该公司没有扩张或没有很好地利用债务。

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Tower半导体 (TSEM) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.towersemi.com
公司地址:20 Shaul Amor Avenue, P.O. Box 619, Ramat Gavriel Industrial Park, Migdal Haemek, ISR, 2310502
公司简介:塔半导体有限公司是一家生产半导体的纯粹专业铸造厂。作为一家纯粹的代工厂,它专注于根据客户的设计规范生产集成电路(IC)。该公司的集成电路系列已融入各种产品和市场,包括消费类电子产品、个人计算机、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。Tower通过位于日本的制造工厂与全资子公司一起生产集成电路。作为其技术产品的补充,Tower提供的服务可实现快速准确的设计周期。为了进一步协助客户提供设计和技术支持,一个综合团队在整个制造周期中为客户提供帮助。