林氏研究 应收账款: $ 2707 (2023年12月 最新)
林氏研究应收账款(Accounts Receivable)的相关内容及计算方法如下:
应收账款是当客户收到产品但尚未为该产品付款时的资产条目。
截至2023年12月, 林氏研究 过去一季度 的 应收账款 为 $ 2707。
本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,应收账款仅被视为账面价值的75%。 截至2023年12月, 林氏研究 的 净净营运资本 NNWC 为 $ -5.16。
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林氏研究 应收账款 (LRCX 应收账款) 历史数据
林氏研究 应收账款的历史年度,季度/半年度走势如下:
林氏研究 应收账款 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-06 | 2015-06 | 2016-06 | 2017-06 | 2018-06 | 2019-06 | 2020-06 | 2021-06 | 2022-06 | 2023-06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应收账款 | 800.62 | 1093.58 | 1262.15 | 1673.40 | 2176.94 | 1455.52 | 2097.10 | 3026.43 | 4313.82 | 2823.38 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
林氏研究 应收账款 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应收账款 | 3402.84 | 3702.32 | 4313.82 | 4569.74 | 4070.09 | 3262.14 | 2823.38 | 2810.95 | 2707.46 | 2203.71 |
林氏研究 应收账款 (LRCX 应收账款) 解释说明
应收账款是当客户收到产品但尚未为该产品付款时的资产条目。
2. 本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,应收账款仅被视为账面价值的75%。
净净营运资本 NNWC | |||||||||
= | ( 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | + | 0.75 * 季度 应收账款 | + | 0.5 * 季度 存货 | - | 季度 负债合计 | ||
- | 季度 优先股 | - | 季度 少数股东权益 ) | / | 季度 期末总股本 | ||||
= | ( 5638 | + | 0.75 * 2707 | + | 0.5 * 4430 | - | 10561 | ||
- | 0 | - | 0) | / | 131 | ||||
= | -5.16 |
林氏研究 应收账款 (LRCX 应收账款) 相关词条
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林氏研究 (LRCX) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。