林氏研究 资本公积 : $ 7997 (2023年12月 最新)
林氏研究资本公积(Additional Paid-In Capital)的相关内容及计算方法如下:
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2023年12月, 林氏研究 过去一季度 的 资本公积 为 $ 7997。
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林氏研究 资本公积 (LRCX 资本公积) 历史数据
林氏研究 资本公积的历史年度,季度/半年度走势如下:
林氏研究 资本公积 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-06 | 2015-06 | 2016-06 | 2017-06 | 2018-06 | 2019-06 | 2020-06 | 2021-06 | 2022-06 | 2023-06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 5239.57 | 5366.77 | 5572.90 | 5845.49 | 6144.43 | 6409.41 | 6695.86 | 7052.96 | 7414.92 | 7809.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
林氏研究 资本公积 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 7220.36 | 7289.39 | 7414.92 | 7492.82 | 7606.15 | 7680.06 | 7809.00 | 7879.03 | 7997.25 | - |
林氏研究 资本公积 (LRCX 资本公积) 解释说明
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过( 发行价 - 票面价 )* 股数 计算而得。
林氏研究 资本公积 (LRCX 资本公积) 相关词条
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林氏研究 (LRCX) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。