林氏研究 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 : $ 1070 (2023年12月 最新)
林氏研究应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款(Accounts Payable & Accrued Expense)的相关内容及计算方法如下:
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款通常包括应付账款,应计补偿金和相关福利等。应付账款是企业欠供应商的款项,在公司资产负债表上显示为负债。它不同于应付票据负债,后者是与银行和第三方的往来款;而应付账款是企业之间的往来款项。应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款是公司当前负债的一部分(通常在一年内或正常运营周期内到期)。
截至2023年12月, 林氏研究 过去一季度 的 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 为 $ 1070。
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林氏研究 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 (LRCX 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款) 历史数据
林氏研究 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款的历史年度,季度/半年度走势如下:
林氏研究 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-06 | 2015-06 | 2016-06 | 2017-06 | 2018-06 | 2019-06 | 2020-06 | 2021-06 | 2022-06 | 2023-06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | 346.69 | 387.14 | 482.97 | 632.51 | 870.74 | 585.36 | 975.17 | 1363.35 | 1682.42 | 1162.60 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
林氏研究 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | 1240.89 | 1311.03 | 1442.61 | 1682.42 | 1755.49 | 1464.04 | 1218.58 | 1162.60 | 1380.61 | 1069.88 |
林氏研究应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款解释说明
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款通常包括应付账款,应计补偿金和相关福利等。应付账款是企业欠供应商的款项,在公司资产负债表上显示为负债。它不同于应付票据负债,后者是与银行和第三方的往来款;而应付账款是企业之间的往来款项。应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款是公司当前负债的一部分(通常在一年内或正常运营周期内到期)。
林氏研究应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款相关词条
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林氏研究 (LRCX) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。