林氏研究 偿付债券现金流出 : $ -258 (2023年12月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

林氏研究偿付债券现金流出(Payments of Debt)的相关内容及计算方法如下:

偿付债券现金流出是指其偿还债务所支付的现金。
截至2023年12月, 林氏研究 过去一季度偿付债券现金流出 为 $ 0。 林氏研究 最近12个月的 偿付债券现金流出 为 $ -258。

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林氏研究 偿付债券现金流出 (LRCX 偿付债券现金流出) 历史数据

林氏研究 偿付债券现金流出的历史年度,季度/半年度走势如下:
林氏研究 偿付债券现金流出 年度数据
日期 2014-06 2015-06 2016-06 2017-06 2018-06 2019-06 2020-06 2021-06 2022-06 2023-06
偿付债券现金流出 -1.66 -1.51 -451.50 -1688.31 -1505.69 -479.41 -3167.54 -862.06 -11.89 -23.21
林氏研究 偿付债券现金流出 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
偿付债券现金流出 -6.34 -1.70 -1.82 -2.03 -1.85 -17.08 -2.21 -2.06 -253.11 -0.99
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

林氏研究 偿付债券现金流出 (LRCX 偿付债券现金流出) 解释说明

偿付债券现金流出是指其偿还债务所支付的现金。

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林氏研究 (LRCX) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。